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原厂代理授权。常备有Altera 、Xilinx、Microchip、Infineon、TI、ST、NXP、ON、ADI 、Maxim、I-CORE、CKS等，产品包括可编程逻辑器件、数字信号处理器、单片机微控制器、场效应管、IGBT单管、运放、存储、传感器等元器件。现货下单，2小时发货。
中芯巨能为终端客户提供免费样片测试。经验丰富的工程师，专注不同行业芯片技术的更新，免费提供技术支持，工程师根据产品应用，深度分析产品需求，进行个性化功能定制，提高产品性能。提供性价比初期选型指导及高品质IC芯片应用方案，大大节省选型费用。
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深圳市中芯巨能电子有限公司，成立于2010年，是一家集电子元器件代理商、产品方案开发和技术服务为一体的高科技企业，致力为客户提供可靠元器件、成本控制及方案解决。公司代理分销国内外品牌逾三百家，主要品牌有瑞萨电子、AOS、Altera、Xilinx、Microchip、Infineon、TI、ST、NXP、ON、ADI、中微爱芯、武汉芯源、中科芯、上海普冉、长电/长晶等 ，产品线包括现场可编程逻辑器件、数字信号处理器、微处理器、微控制器、单片机、场效应管、IGBT单管、碳化硅、 运放、存储、传感器、可控硅等以及其它被动元器件；为客户提供一站式解决方案。
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在电动化与软件定义汽车加速演进的背景下，线控转向（Steer-by-Wire）、线控制动（Brake-by-Wire）及高速电驱系统对位置传感提出了前所未有的严苛要求：亚微秒级延迟、ASIL D功能安全、杂散磁场免疫与无磁化设计。传统霍尔或磁阻传感器因依赖稀土磁铁且易受电磁干扰，已难以满足下一代汽车...
在当今快速发展的科技领域，人工智能（AI）已经从实验室走向了实际应用。瑞萨电子通过其强大的、可扩展的解决方案栈，为从硅片到软件的智能互联系统提供了全方位的支持。本文将详细介绍瑞萨如何通过硬件和软件工具，帮助开发者应对终端人工智能的各种挑战，并推动AI技术在各个领域的广泛...
随着物联网（IoT）市场的持续增长，预计到2030年，全球将有超过300亿台互联设备。面对日益复杂的网络环境和频谱拥塞问题，英飞凌科技股份公司推出了全新的AIROC™ ACW741x产品系列，这是业界首款支持Wi-Fi 7、Bluetooth® LE 6.0和IEEE 802.15.4 Thread的三频无线设备，并且专为物联网应用...
在全球低碳化背景下，提升能源利用效率成为各行业的首要任务。照明领域消耗了全球约15%的电力，作为照明系统“心脏”的LED驱动电源，其能效和可靠性直接影响整体能耗和产品寿命。行业面临的关键挑战是如何在确保高可靠性的同时，实现电源的节能化、小型化与经济化。这一难题的解决，得...
2025年11月15日，秋意正浓，微风轻拂。中芯巨能的伙伴们暂别繁忙的工位，齐聚深圳罗湖·望桐露营地草坪区，开启了一场别开生面的户外草坪露营团建活动——“吹晚风、享轻松，共赴一场惬意的户外之约”。抽签组队，四色战队活力集结活动伊始，大家通过抽签随机分组，红队、蓝队、橙队、紫队迅...
敬的客户：您好！值此国庆、中秋双节来临之际，中芯巨能全体员工谨向您致以最诚挚的祝福！祝您节日快乐，阖家幸福，万事如意！根据国务院办公厅关于2025年国庆节放假安排的通知精神，结合我公司实际情况，现将放假时间安排告知如下：放假时间：2025年10月1日（星期三）至10月7日（星期二），共7天。调休上班安...
2025年4月17日下午4点，备受瞩目的慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心圆满落幕。这场被誉为“电子行业灯塔展会”的盛会，吸引了近1800家国内外优质电子企业参展，展示了涵盖新能源汽车、智能汽车、绿色能源、智能工厂、物联网+、智能可穿戴、工业互联网、无线通信、数据中心、智...
尊敬的客户朋友：距离慕尼黑上海电子展盛大启幕，仅剩7天！2025年4月15日-17日，中芯巨能在上海新国际博览中心等您来！我们的展位号N4.249！关于中芯巨能：深圳市中芯巨能电子有限公司成立于2010年，是一家集电子元器件代理商、产品方案开发和技术服务为一体的高科技企业，致力于为客户提供可靠...
触发二极管（DIAC，双向触发二极管）是一种具有对称负阻特性的三端或两端半导体器件，常用于可控硅（TRIAC）。其封装形式直接影响散热能力、耐压等级、安装方式及适用场景。本文全面解析主流封装类型及其选型要点。1. 轴向引线玻璃封装：经典高压选择最常见的DIAC封装为DO-35（也称DO-204-AH），...
随着全球电力需求加速攀升——国际能源署（IEA）最新预测显示，2023年至2027年全球用电量年均增速将从2.5%跃升至4%，数据中心扩张与空调普及成为主要推手——工业和基础设施系统正面临前所未有的电气压力。尤其在400V以上高压应用场景中，传统电磁机械断路器已难以胜任，固态断路器（SSCB）正...
电平转换器是连接不同电压域数字信号的关键桥梁，其封装选择不仅影响PCB布局密度与制造成本，更关乎信号完整性、散热性能和长期可靠性。工程师需结合具体应用场景，从五大维度综合评估。1. 产品形态决定封装尺寸上限消费类便携设备（如TWS耳机、智能手表）：空间极度受限，优先选用WLCSP、X...
在新能源汽车电驱、工业变频器及光伏逆变器等高端应用中，IGBT或SiC MOSFET驱动电源对隔离强度、效率、EMI性能和长期可靠性提出严苛要求。NSIP3266作为纳芯微一款集成全桥控制器的隔离电源IC，凭借其与平面变压器深度协同的系统级架构，为高频、高功率密度驱动供电提供了高效可靠的...
三端稳压器（如LM7805）虽结构简单，但其效率低、发热大，散热能力直接决定系统可靠性。而散热性能主要由封装类型和PCB设计共同决定。正确评估散热性能，可避免芯片过热关断或寿命缩短。1. 关键参数：热阻（θJA）热阻是衡量封装散热能力的核心指标，单位为℃/W，表示每瓦功耗引起的结温升高。常...
三端稳压器（如78xx、79xx系列）因其结构简单、成本低廉，至今仍广泛用于各类电源电路。虽然只有输入（IN）、输出（OUT）和地（GND）三个引脚，但其封装形式——从经典的TO-220到小型SOT-223——对PCB布局、散热、可靠性和制造工艺有着深远影响。1. 散热能力决定是否需要散热器与铜箔设计最常见的...
在电源设计中，线性稳压器（尤其是LDO）的封装选择不仅关乎器件本身性能，更深刻影响PCB布局、散热、信号完整性和制造工艺。选型不当可能导致过热、噪声超标甚至焊接失效。1. 散热能力决定铜箔与焊盘设计通孔封装如TO-220可通过金属背板加装散热器，PCB只需预留安装孔；而表贴封装（如SOT-2...
优化 2SK2225-E（1500V/2A N沟道高压MOSFET，TO-3PF封装）的热设计，是确保其在高电压、高开关频率或连续工作条件下长期可靠运行的关键。尽管其额定电流仅为2A，但由于导通电阻较高（典型值约12Ω），在满载时导通损耗可达：即使实际应用中多为脉冲或轻载工况，仍需系统性地进行热管理。以下是针...
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