16年IC行业代理分销 覆盖全球300+品牌
现货库存,2小时发货,提供寄样和解决方案
24小时服务热线:
0755-82539998
中芯首页
数字电路
微控制器
数字信号处理器
存储芯片
显示驱动
计数器
缓冲器/驱动器/收发器
逻辑电路
移位寄存器
锁存器
SoC
模拟电路
运算放大器
比较器
射频芯片
栅极驱动IC
电源管理芯片
音频接口芯片
模拟开关
电信接口IC
ADC/DAC-专用型
电源开关
功率器件
场效应管
二极管
MOS管
肖特基二极管
三极管
IGBT
达林顿晶体管阵列
传感器
光电器件
光耦合器
国产芯片
进口芯片
芯片选型
芯片选型表
芯片选型指南
芯片国产替代
应用领域
工业控制
汽车电子
网络通信
新能源
电力电气
医疗健康
智能家居
消费电子
音频视频
方案开发
工业控制
消费电子
音频视频
智能家居
新能源
电力电气
汽车电子
网络通信
医疗健康
新闻资讯
行业资讯
公司动态
百科大全
常见问题
技术文档
开发工具
关于我们
关于中芯
企业风采
技术支持
联系我们
在线留言
产品
新闻
热搜关键词:
您当前的位置:
首页
>
新闻资讯
>
行业资讯
新闻资讯
行业资讯
公司动态
百科大全
常见问题
技术文档
开发工具
推荐产品
EPM240T100I5N Intel/Altera 可编程逻辑器件
5M240ZT100C5N Intel/Altera 可编程逻辑器件
PCM1860DBTR TI德州仪器 ADC/DAC
LMV358IDR TI德州仪器 运算放大器
DS90LV011ATMFX/NOPB TI德州仪器
全国服务热线
0755-82539998
ADMX2001:ATE量产LCR测试的嵌入式方案
发布时间:2026-09-10
在汽车级特种电容的ESR量产测试中,许多ATE产线长期依赖外接台式LCR仪表完成阻抗测量。这种基于线缆连接的配置虽然能提供可靠的参考数据,但在多工位并行测试场景下暴露出明显短板:较长的互连路径会引入显著的寄生电容和相位误差,对小ESR值的测...
AOS双产品入围2026全球电子成就奖
发布时间:2026-09-09
2026年度全球电子成就奖(World Electronics Achievement Awards)入围名单近日揭晓,AOS凭借两款创新产品双双登榜:SmartClamp™保护型DrMOS系列入围"年度电源管理/电压转换器产品",双面散热源极朝下封装25V/80V MOSFET——AONC40202与AONC68816...
CBM2576 降压稳压器:兼顾效率与易用性的 3A 工业 Buck 方案
发布时间:2026-09-09
在 24V、12V 输入系统中,将电压转换为 3.3V、5V、12V 等常用轨,电源工程师始终需要在转换效率、开发工作量与物料成本之间做权衡。传统线性稳压器外围简单,但压差全部转化为热,大电流工况必须配置散热结构;分立开关电源虽然效率占优,却要完成功...
先积集成推出LTP78xxS系列三端稳压器
发布时间:2026-09-09
三端固定稳压器自1976年问世以来,凭借简洁的三引脚架构和稳定的线性稳压性能,在工业控制、通信设备、汽车电子及消费电子等领域持续扮演着基础电源角色。然而,传统78xx系列长期存在全温区精度漂移大、ESD防护等级偏低、瞬态峰值电流裕量不足...
雅特力推出AT32F403E/407E系列MCU,320MHz主频刷新Cortex-M4性能上限
发布时间:2026-09-08
随着AI、边缘计算及智能化技术的快速发展,终端设备对MCU的运算性能、实时响应与系统整合能力提出了更高要求。雅特力科技推出AT32F403E/407E系列微控制器,搭载Cortex-M4F内核,最高主频达320MHz,相较此前AT32F403A系列最高240MHz的主频实现了显...
英飞凌推出紧凑型固态隔离器ISSI20BxxF
发布时间:2026-09-08
在工业控制与电源隔离设计中,光耦隔离器(PVI)和机电继电器(EMR)长期占据主导地位,但前者输出驱动能力有限、后者存在机械磨损与触点弹跳等固有缺陷。英飞凌推出的ISSI20BxxF系列固态隔离器(SSI),基于无芯变压器技术将信号与能量同时传输至隔离屏障...
思瑞浦发布CPO专用AFE芯片TPAFEA006
发布时间:2026-09-08
随着AI算力集群向3.2T乃至更高速率演进,共封装光学(CPO)和近封装光学(NPO)正从技术预研走向规模部署。CPO架构将光引擎与交换芯片共基板封装,对模拟前端的集成度、功耗和封装面积提出了前所未有的严苛要求。思瑞浦(3PEAK,股票代码:688536)推出的TPAF...
瑞萨MCU产品矩阵:从超低功耗到高性能边缘AI的全场景覆盖
发布时间:2026-09-08
瑞萨电子(Renesas Electronics)作为全球领先的半导体解决方案供应商,每年MCU出货量超过35亿颗,拥有涵盖8位、16位、32位MCU及32位、64位MPU的完整嵌入式处理产品线。其通用MCU产品组合主要由RL78、RX、RA三大系列构成,分别面向超低功耗、高性能...
芯朋微牵头省级重点实验室落地,攻坚 AI 算能功率芯片技术
发布时间:2026-09-07
8 月 31 日,主题为 “芯生万象,链动无界” 的 2026 集成电路(无锡)创新发展大会正式召开。大会聚焦人工智能、汽车电子、先进封装、产业基金等核心赛道开展产业研讨,会上举行江苏省智能功率集成电路及模块重点实验室(筹)授牌,由芯朋微作为牵头主体...
TI 多技术矩阵,构筑新能源与储能系统创新底座
发布时间:2026-09-07
储能大容量化、电网柔性升级、能源智能化驱动新能源设备持续迭代,电池安全、功率变换、边缘智能、隔离采样、宽禁带器件等成为设计攻坚重点。围绕行业核心痛点,TI德州仪器推出多套前沿技术方案,覆盖电池状态监测、功率变换架构、边缘 AI、模...
1
2
3
4
5
>
>>
电话
申请样品
留言
咨询