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DA14531是瑞萨电子一款SmartBond™ 超低功耗蓝牙® 5.1 片上系统,SmartBond TINY 是世界上体积最小、功耗最低的蓝牙® 5.1 片上系统(SoC),该系统降低了在任何系统中添加低功耗蓝牙(LE)的成本,并将移动连接带到了以前无法到达的地方,引发了一波十亿物联网设备的浪潮,而 SmartBond TINY™ 是所有这些设备的核心。瑞萨电子代理商-中芯巨能为您提供DA14531中文资料:中文介绍、产品特性、功能框图及选型表。
DA14531 的 DA14531-01 变体针对仅外设应用进行了优化,与 DA14531-00 相比,可为典型 BLE 应用提供约 25% 的额外用户 RAM 内存,并且引脚兼容。DA14530 与采用 2.2mm x 3.0mm FCGQFN24 封装的DA14531 引脚兼容,通过内部 LDO 工作,可节省 DC/DC 电感器的成本。DA14531 采用微型 2.0mm x 1.7mm 封装,尺寸仅为其前代产品或其他领先制造商产品的一半。 此外,该器件还配备了灵活的 SDK,开箱即用,支持 Keil 和 GCC 等主要编译器。
面向未来,符合蓝牙 5.1(核心)标准
针对互联医疗、互联消费者中的一次性产品进行了优化
可使用一次性电池,甚至印刷电池
可使用最小容量电池 <30mAh
支持多年保质期
对于内阻较大的一次性电池,可限制浪涌电流
封装设计保证占用空间尽可能小的同时维持了低成本
只需一个 32MHz 的晶振
旁路模式下无需 DC/DC 电感器
使用 1.5V 电池时无需升压转换器
用于加速生产爬坡的生产线工具,从而缩短产品上市时间和每台设备的生产测试时间
型号 | 封装 |
---|---|
DA14531-00000FX2 | FCGQFN |
DA14531-00000OG2 | WLCSP |
DA14531-01000FX2 | FCGQFN |
DA14531-01000OG2 | WLCSP |