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STiD337:专为交互式卫星应用设计的高性能SoC

来源:中芯巨能:提供选型指导+现货供应+技术支持| 发布日期:2024-10-31 16:00:01 浏览量:

STiD337是意法半导体一款专为交互式卫星应用而设计的片上系统(SoC),它集成了DVB-S2/S2X解调器,支持灵活的GSE和MPEG-TS PID过滤功能,适用于卫星前向链路。这款强大的计算平台基于双核ARM Cortex-A9架构,配备Neon™协处理器和多个ST231 DSP卸载处理器,确保了高效的处理能力和卓越的多媒体性能。代理销售意法半导体旗下全系列IC电子元器件-中芯巨能为您提供STiD337(意法半导体卫星解调器 )技术参数详解、规格书及现货。

关键特性

集成DVB-S/S2/S2X解调器:支持最新的卫星广播标准。

高性能双核ARM Cortex-A9 CPU:

频率高达1.2 GHz,提供6000 DMIPS的强大计算能力。

Neon™加速器,增强多媒体处理。

512 KB L2缓存,提高数据访问速度。

内存接口:DDR3/3L 16位接口,支持最高1066 MHz (DDR3-2133)的运行频率。

备用控制器:集成ARM Cortex-M4低功耗微型控制器,具有电源岛设计。

多通道卸载CPU:四通道ST231卸载处理器,优化任务分配。

IQ数据流引擎:将预先计算的数据流式传输到集成的10位DAC,用于外部上变频器。

高精度网络时钟恢复(NCR):适用于对时间同步有严格要求的应用场景。

STiD337:专为交互式卫星应用设计的高性能SoC

丰富的接口选项

为了满足各种连接需求,STiD337提供了多种接口:

以太网:集成以太网物理层(PHY),支持RGMII与内部以太网PHY复用。

USB:2个USB 2.0端口。

PCIe:1个PCIe端口。

存储:1个SD卡接口和1个eMMC接口。

串行通信:6个UART和9个I2C接口。

其他:VCXO、GPIO、SPI、I2S等。

封装规格

STiD337采用FCBGA封装,尺寸为16 mm x 16 mm,球间距0.65 mm,共有552个焊球,适合紧凑型设计。如需STiD337产品规格书、样片测试、采购、BOM配单等需求,请加客服微信:13310830171。

总之,STiD337凭借其先进的解调技术、强大的处理能力和丰富的接口选项,成为构建高性能、低成本卫星调制解调器的理想选择。无论是对于运营商还是终端用户,STiD337都能提供稳定可靠的服务,满足未来卫星通信的需求。

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