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7月3日18点,商务部和海关总署宣布实施对镓和锗相关物品的出口管制措施。此举是针对美国和荷兰最近对中国芯片发展制裁的回应。
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镓相关物品包括氮化镓、砷化镓和铟镓砷化物,而锗相关物品包括磷酸铟锗、锗外延生长基板和二氧化锗等。这些都是半导体行业中重要的材料,特别是在第三代半导体中,氮化镓是关键材料。
第三代半导体是中国由于镓和锗储量丰富而具有天然优势的领域。与第一代和第二代半导体不同,第三代半导体不需要先进的光刻机器,因此不存在受出口管制限制的问题。
氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)在提高电子设备在高压、高频和高功率应用方面的工作特性方面具有巨大潜力,如军事、新能源和电动汽车。目前,GaN主要用于功率器件,而SiC主要用于高温、高频率和高效率大功率器件。
没有第三代半导体,军用雷达、移动基站、智能电网、高速铁路和电动汽车的发展将受到严重影响。2020年,中国生产了290吨镓,占全球产量的96%。在储量方面,中国的镓储量占全球总量的68%以上。因此,如果不使用中国的半导体材料,就无法发展新能源等。
重拳已出,就看荷兰以及背后美日如何应对。如果他们胆敢继续升级半导体领域的不当竞争,而美国作为始作俑者也将受到严重影响。