印度计划在18个月内实现本土半导体生产，首家Micron组装厂将于下月动工

来源：| 发布日期：2023-07-06 11:27:37 浏览量：

7月6日消息，印度IT部长宣布，为了推动和扩大科技制造供应链，计划在18个月内实现本土半导体生产。

据一位负责新德里100亿美元芯片制造计划的高级政府官员透露，印度首家半导体组装厂将于下个月开始建设，并在2024年底前开始生产本土化芯片。

印度电子和信息技术部部长Ashwini Vaishnaw表示，美国半导体公司美光科技（Micron Technology）正计划在古吉拉特邦建立一家芯片组装和测试工厂。这个项目将于8月开始建设，总投资额为27.5亿美元（约合199.38亿元人民币）。

此前已经报道，印度中央政府和古吉拉特邦政府分别将为该项目提供50%和20%的项目开支支持，这意味着印度政府将占总项目开支的70%。这一设施将建在古吉拉特邦艾哈迈达巴德市附近的萨南德地区，新工厂将负责DRAM和NAND产品的组装和测试制造。在未来五年内，这个项目预计将创造多达5000个新的直接就业机会和15000个社区就业机会。

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