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2023年7月5日，瑞萨电子与Wolfspeed达成了一项晶圆供应协议，该协议涉及20亿美元的定金，并确保瑞萨电子在未来十年内获得Wolfspeed的碳化硅晶圆供应。作为合作协议的一部分，Wolfspeed将为瑞萨电子提供高质量的碳化硅晶圆，为瑞萨从2025年开始规模化生产碳化硅功率半导体铺平道路。协议的签署仪式在瑞萨电子东京总部举行，瑞萨电子总裁兼首席执行官Hidetoshi Shibata和Wolfspeed总裁兼首席执行官Gregg Lowe共同出席并签署了协议。
根据这项为期十年的协议，Wolfspeed将在2025年开始向瑞萨电子提供150毫米的碳化硅裸片和外延晶圆，展示了Wolfspeed对于与瑞萨电子的长期合作的承诺。瑞萨电子将利用这些碳化硅晶圆来开发和生产高性能的碳化硅功率半导体产品，以满足不断增长的新能源、电动汽车、工业应用和通信基础设施等领域的需求。
此次合作对于瑞萨电子在碳化硅领域的发展具有重要意义。碳化硅是一种具有优异电性和热性能的材料，可以实现更高的功率密度和更高的工作温度，从而提供更高效、更可靠的功率半导体解决方案。随着新能源和电动汽车市场的快速增长，碳化硅功率半导体的需求也在迅速增加。通过与Wolfspeed的合作，瑞萨电子能够获得稳定的碳化硅晶圆供应，并加速碳化硅产品的开发和量产，进一步巩固其在功率半导体市场的竞争优势。
此外，瑞萨电子还计划在2025年建立一条8寸碳化硅晶圆生产线，以满足不断增长的市场需求。这将进一步提高瑞萨电子的碳化硅产能，为客户提供更多高性能碳化硅功率半导体产品。
通过与Wolfspeed的长期合作，瑞萨电子将进一步扩大在碳化硅领域的市场份额，加强其在新能源和电动汽车市场的竞争力。同时，这也将推动碳化硅技术的进一步发展和应用，为全球能源转型和可持续发展做出贡献。
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