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近期，中国台湾晶圆代工厂力积电与日本公司SBI控股株式会社（SBI）达成协议，共同在日本建设一座12英寸的晶圆代工厂。力积电将提供技术和人员支持，而SBI将负责资金和厂址的选择，并期望能够获得日本政府的补贴支持。
该工厂将主要生产22/28nm以上的工艺和晶圆堆叠技术，以满足人工智能边缘计算等多个市场的需求。
尽管该工厂的具体细节尚未确定，包括量产时间、投资金额和月产能规划等，但双方已经初步达成共识，并将继续商讨进一步的细节问题。
为了吸引外国半导体厂商在日本设厂或扩大生产，日本政府提供大量的补贴支持。台积电也表示将继续在日本建设第二座先进工艺的工厂，进一步扩大其在日本的业务。
此外，日本政府还向西部数据和铠侠提供巨额补贴，用于共同在日本建设NAND Flash闪存(存储芯片)工厂。目前，铠侠和西部数据正在进行最后阶段的合并谈判。
中国台湾的晶圆代工企业在全球半导体产业中扮演着重要角色，近年来积极在海外建厂。地震和水资源问题是这些晶圆厂所面临的困难。然而，日企素有“工匠”精神的美誉，他们在解决问题时能够连续工作长时间并不断测试以达到合格的标准。
此外，日本的熊本县和九州地区的优秀大学生等人才可以满足晶圆厂的需求。加上台积电相比其他日本企业提供较高的薪酬，这也可以吸引优秀大学生前往台积电工作。然而，日本地震频发也是业界广泛关注的问题之一。
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