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最近业界消息称，一家国内半导体公司成功制造出了第一台核心部件完全国产化的高端晶圆激光切割设备。晶圆切割是将硅晶圆切割成单个芯片的过程。由于晶圆上刻有非常精密的电路，切割过程需要极高精度的设备。为了更好地理解晶圆切割的过程，我们可以简要了解一下芯片制造的流程。
在上游材料厂，从晶体硅锭开始加工，制备晶圆片，并通过抛光等步骤准备晶圆材料。代工厂在收到晶圆片后，需要经过湿洗等步骤进行光刻准备工作。首先，在晶圆上使用光刻机打印特定的电路图案，然后通过离子注入改变导电特性，接着进行蚀刻和电镀等加工步骤，最后清洗晶圆表面并进行电气测试和性能分类。
完成上述所有工作后，就到了晶圆切割的阶段，将晶圆分离成单个芯片，然后进行封装，变成了电子元器件。
晶圆切割方法包括机械锯切、激光切割、晶圆划片和等离子切割等。这次国内制造的晶圆切割设备完全采用激光切割方式。
据悉，这台设备是由华工科技激光半导体产品黄伟团队制造的，并在半导体激光设备领域攻克了多个中国第一。
由于晶圆材料质地坚硬而脆弱，一张12英寸的晶圆片可以得到成千上万个芯片。无论使用机械切割还是激光切割，由于材料接触和高速运动，都会产生热影响和崩边，从而影响芯片的性能。
因此，控制热影响和崩边尺寸是晶圆切割设备需要突破的技术难题。
据介绍，这款国产化的晶圆激光切割设备采用了先进的激光技术和控制系统，能够实现高精度的切割，切割线宽甚至可以做到10微米以内。相比传统的机械锯切方法，激光切割具有更高的精度和效率，能够更好地保护芯片的质量和性能。
此外，该设备还具备自动化程度高、操作简便、稳定性强等特点，可以提高生产效率和降低生产成本。
华工科技表示，他们正在不断研发和改进晶圆激光切割设备，计划在今年7月推出新产品。同时，他们还在开发国内自主知识产权的第三代半导体晶圆激光退火设备，以满足不断发展的半导体行业需求。
黄伟团队负责人表示，激光技术的应用领域是无边界的，还有很多未知的领域需要大胆探索。他们有信心让中国的激光装备在更多的细分领域达到国际领先水平。
这次国内制造的晶圆激光切割设备的成功研发和推出，不仅填补了国内在该领域的空白，也为中国半导体产业的发展提供了重要支持。随着国内半导体产业的快速发展，国产化的高端设备将有助于提高产业自主创新能力，减少对进口设备的依赖，推动中国半导体产业的进一步壮大。
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