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据消息，7月25日英特尔宣布与瑞典电信设备制造商爱立信达成合作协议，将为其定制5G网络设备芯片。根据协议，英特尔将为爱立信提供高度差异化的领先产品，用于未来5G基础设施，并利用英特尔的vRAN Boost技术优化第四代至强可扩展处理器，以提高网络容量和能源效率，同时提供更大的灵活性和可扩展性。
据英特尔表示，这颗5G芯片将采用英特尔已公开的最先进制造技术Intel 18A工艺，这也是外部客户首次使用该技术。尽管英特尔和爱立信没有给出具体的时间表，但英特尔此前曾表示，Intel 18A技术将在2025年之前准备就绪。
在制造先进半导体方面，英特尔已经失去了领先地位，被三星、台积电等竞争对手超越。为了扭转公司的局面，英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格在2021年宣布了一项重要计划，即在四年内推出五代芯片制造工艺，以重新夺回领先地位。
英特尔在新闻稿中强调，这一合作宣告了对18A技术的信心，并强调了英特尔在四年五个节点路线图上取得的进展，以期重夺技术领先地位，重塑昔日辉煌。
Intel 18A是英特尔四年五个节点路线图中最先进的工艺节点，基于新型环栅晶体管架构（RibbonFET）和后端电力传输（PowerVia）技术。据英特尔表示，18A将提供Ribbon架构创新和更高的性能，同时持续减少金属线宽。这些技术的结合将使英特尔在2025年重新占据领导地位。
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