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据最新消息，当地时间7月27日苹果公司在自研芯片领域取得了重大突破，推出了M2 Ultra芯片，这意味着他们正式告别英特尔，转向自家研发的Apple Silicon芯片。随之而来，媒体和消费者的目光都转向了即将推出的M3芯片。据报道，苹果目前正在测试搭载M3芯片的Mac设备，并计划在今年年底之前发布首款预装有该芯片的Mac设备。
M3芯片有望采用台积电的3nm制造工艺，这将不仅实现更高的核心密度，还可以提高每个核心的性能和功耗效率。据悉，M3 Pro芯片将配备12个CPU核心和18个GPU核心，较M2 Pro芯片多出2个核心。此外，M3 Pro芯片最高支持36GB的内存，而M2 Pro芯片最高支持32GB的内存。苹果在芯片设计上通常平衡性能和功耗，更加注重的是功耗的改善，这意味着在性能上的提升可能不会非常明显。
据《彭博社》报道，苹果首批搭载M3芯片的Mac电脑将包括13英寸MacBook Air、新版24英寸iMac和M3 MacBook Pro。而14英寸和16英寸的高端MacBook Pro等机型预计要等到2024年初至中期才会更新至M3芯片。这些机型将配备M3 Pro和M3 Max芯片。同时，苹果预计在明年年底之前，将首次推出M3 Ultra芯片，应用于高端Mac机型，如Mac Studio和Mac Pro。
除了搭载M3芯片的Mac电脑，苹果还计划在2024年初推出配备M3芯片的新款iPad Pro。然而，考虑到M3芯片是台积电首款采用3nm工艺的微处理器，可能会面临一些生产上的挑战。台积电已经表示，他们正在努力满足客户对3nm芯片的需求，以确保产能足够。这进一步显示了苹果对M3芯片的重视，并期待其为未来的产品带来更出色的性能和效率。
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