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8月8日，英伟达首席执行官黄仁勋在世界顶级计算机图形学会议SIGGRAPH的舞台上亮相，宣布推出下一代版本的GH200 Grace Hopper超级芯片。这款新芯片将成为世界上首个配备HBM3e（High Bandwidth Memory 3e）内存的GPU芯片，为用户带来前所未有的计算能力。
相较于前一代产品，最新版本的GH200超级芯片内存容量增加了3.5倍，并且带宽提升了3倍。与目前最热门的H100芯片相比，GH200内存容量增加了1.7倍，传输频宽增加了1.5倍。这意味着GH200超级芯片具备更强大的计算和处理能力，能够满足用户对高性能计算的需求。
GH200超级芯片虽然是GH200芯片的升级版，但并非全新产品。GH200芯片已于今年5月在中国台北Computex展上发布，引起了广泛关注。有趣的是，在AMD六月份推出的搭载了192GB HBM3内存的数据中心GPU（Instinct MI300X）上市时，就有业内人士认为英伟达可能会在同一时间甚至更早推出具备相同内存的产品，从而使AMD难以保持竞争优势。
对此，英伟达超大规模和高性能计算副总裁兼总经理伊恩·巴克（Ian Buck）表示：“我们对这款新的GH200感到非常兴奋。HBM3e不仅增加了GPU的容量和内存量，而且速度也更快。”他强调了HBM3e内存对于下一代GH200运行AI模型的速度提升，预计将比目前模型快3.5倍。
然而，英伟达并没有透露GH200超级芯片的电子元器件价格，这对于需要高计算成本的大型模型来说至关重要。目前，H100系列的售价约为4万美元，因此用户对GH200的价格也给予了极大关注。
总而言之，英伟达推出的下一代GH200 Grace Hopper超级芯片带来了显著的内存容量和速度提升。这款配备HBM3e内存的GPU芯片将提供更高的计算能力，并进一步推动人工智能模型的发展。然而，尚待公布的价格将直接影响到GH200在市场上的竞争力，特别关注的是对于计算成本高昂的大型模型用户来说。随着GH200超级芯片的问世，计算领域将迎来一次技术进步的里程碑。
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