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台积电近日与博世、英飞凌和恩智浦三家公司宣布共同投资欧洲半导体制造公司（ESMC）GmbH，开展合作以支持汽车和工业领域的未来产能需求。该合作将标志着台积电在欧洲建立的首个生产基地的建立。
据了解，该项目的总投资预计将超过100亿欧元，其中台积电将拥有德国德累斯顿合资企业70%的股份，而博世、英飞凌和恩智浦将分别持有该公司10%的股份。这一计划已获得德国政府的资助，联邦政府承诺将提供50亿欧元的支持。
该生产基地计划在德国德累斯顿建立，预计工厂建设将于2024年下半年开始，并于2027年底开始生产。根据规划，工厂将采用台积电的28/22纳米平面CMOS和16/12纳米FinFET工艺技术，生产符合汽车行业需求的老一代芯片。同时，该工厂还将创造约2,000个高科技专业工作岗位。
台积电总裁魏哲家表示，他们致力于满足客户的战略产能和技术需求，德累斯顿的投资是落实这一承诺的重要举措。他们期待与博世、英飞凌和恩智浦等公司深化长期合作关系，共同利用台积电先进的硅技术，推动欧洲在半导体创新方面的发展。
最终的投资决策将根据项目的公共资金水平进行确认，并在欧洲芯片法案框架下推进该项目。该合作将促进欧洲汽车和工业领域的产能增长，为未来的发展奠定基础。
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