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近日，上海积塔半导体有限公司（以下简称“积塔半导体”）成功完成了一轮融资，共计135亿元人民币。这一轮融资吸引了多家国家基金、产业投资人、地方基金和知名财务投资人的参与。积塔半导体成立于2017年，总部位于上海临港，是国内最早从事汽车电子芯片和IGBT芯片制造的企业之一，在模拟电路和功率器件芯片代工领域具有领先地位。
作为一家特色工艺集成电路芯片制造企业，积塔半导体专注于研发和制造模拟电路和功率器件所需的特色生产工艺。他们生产的BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS、SiC器件等芯片广泛应用于汽车电子、工业控制、电源管理、智能终端，以及轨道交通和智能电网等高端应用市场。
积塔半导体在上海临港新片区和徐汇区分别建有两个厂区，目前已建成和在建的产能总计为28万片/月（折合8英寸计算）。其中，6英寸产能为7万片/月，8英寸产能为11万片/月，12英寸产能为5万片/月，碳化硅产能为3万片/月。他们为汽车电子、工业控制和高端消费电子领域提供微控制器、模拟电路、功率器件、传感器等核心芯片的特色工艺制造平台和技术服务。
在2023年6月，积塔半导体成功建成了12英寸汽车芯片先导线，这是实现其12英寸汽车芯片战略的重要里程碑。而12英寸BCD产品则在2023年2月正式投片，并于6月2日完成了流片，所有元器件电性（WAT）测试结果均达到标准。
此外，上海积塔半导体有限公司以145亿人民币的企业估值入选了《2023·胡润全球独角兽榜》，在全球独角兽企业中排名第488位。这一荣誉进一步证明了积塔半导体在行业中的地位和潜力。
积塔半导体的成功融资和业绩表现显示出他们在汽车电子芯片制造领域的领先地位。随着汽车电子市场的不断发展和需求的增加，积塔半导体有望继续在行业中取得更大的成就，并为汽车电子行业的创新和发展做出更大的贡献。
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