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据9月11日的消息，联发科（MediaTek）宣布推出了一款名为天玑 7200-Ultra 的移动芯片。这款芯片采用了台积电的第二代4纳米制程技术，并且拥有八核CPU架构。其中包括两个主频为2.8GHz的Arm Cortex-A715核心和六个Cortex-A510核心。此外，该芯片还集成了Arm Mali-G610 GPU和AI处理器APU 650，以及专为两亿像素定制的14位HDR-ISP影像处理器Imagiq 765。它支持最高2亿像素的主摄像头和4K HDR视频录制。
天玑 7200-Ultra 还搭载了联发科的HyperEngine 5.0游戏引擎，支持AI-VRS可变渲染和智能调控等功能。此外，它还支持5G双载波聚合、5G双卡双待和双卡VoNR等功能。
联发科表示，搭载天玑 7200-Ultra 移动芯片的终端设备将在不久后与大家见面。中芯巨能将继续关注后续消息。
据中芯巨能了解到，目前联发科官网上还没有列出天玑 7200-Ultra 的具体参数。根据目前的信息来看，该芯片的参数与天玑 7200 没有太大区别，预计又是联合某个手机厂商设计的特别版本。
值得一提的是，此前小米就与联发科合作推出了天玑 8200-Ultra 芯片。而根据@数码闲聊站的爆料，小米即将推出Redmi Note 13系列手机，其中三个版本都备案了2亿像素镜头，与联发科的宣传亮点基本一致。
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