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汽车智能化程度的提高和电池技术的进步，使得半导体芯片在汽车制造成本中的比重显著增加。在汽车生态系统的发展中，成熟实用的半导体成品制造解决方案至关重要，不仅能够确保芯片等微系统的功能性和可靠性，还能满足各大汽车厂商对于芯片性能需求的不断提高。在这一背景下，长电科技提供了成本极具竞争力的车规表面涂层处理的铜线QFP/QFN和BGA封装技术，为车载芯片成品制造提供全新发展的机会。
长电科技在QFP/QFN封装技术上拥有超过千亿颗出货量的丰富经验，为车载MCU的主流封装方式提供了可靠的解决方案。此外，长电科技还广泛采用了车规级倒装、系统级封装（SiP）、扇出型晶圆级封装以及DBC/DBA等技术。目前，长电科技已经实现了倒装芯片的L/S达到10微米，Bump Pitch小至70微米；车规级量产1/2/3L RDL的L/S达到8微米；最大eWLB封装成品尺寸达到12x12mm。此外，长电科技也正在积极推动高性能陶瓷基板如DBC、DBA的量产应用。
长电科技通过ISO9001和IATF16949认证，确保产品质量达到零缺陷的标准。公司拥有大功率分立器件封装和系统级封装的优势，并提供经量产验证的ADAS封装方案。在芯片行业不断向精益化发展的过程中，长电科技将继续研发新技术，优化产品，以完善的管理体系和创新技术，健全和优化产品线，为全球客户创造更多价值。
最新消息传来，国内半导体封测巨头长电科技发布公告称，其全资子公司长电科技管理有限公司拟以6.24亿美元（约合人民币45亿元）现金收购西部数据旗下封测企业晟碟半导体80%的股权。据悉，本次交易协议约定，长电管理公司将以现金方式收购晟碟半导体80%的股权，交易对价约为6.24亿美元。交易...【详情+】
近日，长电科技旗下长电科技汽车电子（上海）有限公司获增资44亿元协议生效后，首期增资款项人民币15.51亿元已于2月22日到位，全力支持公司打造首座车规级芯片智能制造、精益制造灯塔工厂。随着市场对车规芯片的要求越来越高，专线生产、零缺陷等已成为业界基本需求。为此，长电科技对汽车...【详情+】
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