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近期，台积电美国5纳米工厂的量产计划再次受到延期的消息。此前，该工厂的建设进展不如预期，而最新报道显示，台积电美国厂的量产时程已被推迟至2025年。然而，为了尽快实现量产目标，台积电计划在2024年第一季度先建设mini line（小量试产线）。
台积电Fab 21美国厂的第一阶段于2021年4月开始动工，原计划于2024年初投产。然而，面对美国政府提供的520亿美元芯片补贴，台积电决定加速美国5纳米工厂的量产进程，并将300名工程师从中国台湾调至美国参与工作，以显示其推进该工厂的决心。
然而，随着工程的推进，台积电遇到了一系列问题。其中主要挑战包括缺乏熟练安装设备的专业人员、美国当地工会的抗议以及海外安全规定的差异等。这些问题导致了装机时程的延误，迫使台积电不得不改变计划，将量产时程推迟至2025年。
据了解，台积电的美国工厂面临着工人不愿加班和上夜班的问题，因此300名技术工程师不得不顶替他们的工作。这些工程师表示，他们的薪酬比美国工人低，但工作量却更大。此外，美国当地工会认为台积电从中国台湾派遣工程师前往美国工作，抢走了当地的工作岗位，并要求停止给这些工程师发放工作签证。工会还对工厂的生产提出了指责。
上述问题和挑战严重影响了工厂的量产进程。业内分析认为，台积电美国厂的效率仅为在中国台湾建厂的三分之一，如果按照目前的速度推进，从机台到实际量产将浪费大量时间。因此，台积电可能无法按计划开建。除了台积电面临的问题，美国整体芯片产业也面临着三重挑战。
首先，美国政府的补贴计划尚未分配任何资金。尽管美国政府宣布了一项527亿美元的补贴计划，但至今尚未分配资金给投资建厂的芯片企业。这使得各大投资项目无法得到资金支持，即使有相关规划，也只能暂停建厂。
其次，专业人才短缺也是一个严重问题。研究数据显示，到2030年，美国将缺乏约6.7万名专业人才，其中包括计算机科学家和工程师等。这使得芯片企业难以找到足够的人才支持建厂和研发工作。
最后，产业下行周期和地缘政治的影响也给芯片产能带来了压力。目前，全球芯片市场出现了一定程度的产能过剩，这导致了市场竞争的加剧。同时，地缘政治的影响也会对芯片产业带来不确定性，例如贸易摩擦和供应链紧张局势。
综上所述，当前美国投资建厂的芯片企业面临着补贴资金未到位、专业人才短缺以及产业下行周期和地缘政治的挑战。这些问题可能会对台积电的美国5纳米工厂以及其他芯片企业的建厂计划产生影响，使得工厂建设和量产进程面临困境。
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