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9月19日，有消息称谷歌将推出旗下Pixel手机系列搭载的Tensor G5芯片，并将晶圆代工伙伴由三星转为台积电。然而，关于这一消息的真实性，台积电并未进行评论。
据报道，谷歌 Tensor G5 芯片将采用 3nm 制程技术，由台积电代工生产。原订量产时程为2024年，但因制程技术难度加大，已经推迟到2025年。
值得注意的是，谷歌此前与三星合作生产芯片，但随着技术不断进步和市场需求变化，两家公司决定终止合作。而台积电作为全球最大的晶圆代工厂商，拥有先进的制程技术和生产能力，因此成为谷歌新的合作伙伴。
然而，对于这一消息的真实性，台积电并未发表评论。这也引发了业界对于谷歌 Tensor G5 芯片代工计划的不确定性。
无论如何，如果消息属实，这将意味着谷歌 Tensor G5 芯片将采用最先进的制程技术，并且由台积电代工生产。这将有助于提高芯片性能和降低功耗，并有望为谷歌 Pixel 手机带来更好的性能和续航表现。
继在美国和日本之后，全球领先的半导体制造商台积电宣布，其位于德国的工厂将于8月20日在德勒斯登举行盛大的动土典礼。台积电董事长魏哲家将亲自率领包括共同营运长秦永沛、副共同营运长侯永清及张晓强在内的高级管理层出席此次典礼。台积电表示，欧洲半导体制造公司（ESMC）项目进展顺...【详情+】
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