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TDK株式会社进一步扩大了其积层陶瓷电容器（MLCC）的产品阵容，新推出的CN系列具有独特的软终端设计和结构，可以满足市场对更大电容的需求。
与传统的以树脂层覆盖整个端电极的软终端MLCC不同，新产品的树脂层仅覆盖板安装侧，这种创新的设计使得电流能够传输至层外，从而降低电阻。这种结构的软终端积层陶瓷电容器是业内首个。
CN系列产品的尺寸分别为3216（3.2 × 1.6 × 1.6毫米）和3225（3.2 × 2.5 × 2.5毫米），电容分别达到22μF和47μF，相比传统产品，电容容量更高，有助于减少元件数量和缩小产品尺寸。这种软终端MLCC可防止电源和电池线路发生短路，但由于软终端的端电极电阻略高，因此保持低电阻以减少损失是非常必要的。
车载等级的CNA系列符合AEC-Q200标准，这一标准的制定由汽车电子委员会负责。这些新的产品将于2023年9月开始量产。这些新产品的推出，是对TDK在2021年9月推出的CN系列产品的有力补充，可以满足市场对更大电容的持续需求。
这些新的MLCC产品可被广泛应用于各种车载电子控制单元（ECU）的电源线路的平滑和去耦，也可应用于工业机器人等的电源线路的平滑和去耦。它们的特点是高可靠性，符合AEC-Q200标准，而且3216和3225尺寸的电容分别达到22μF和47μF，可以实现更节约空间的设计并减少元件数量。
此外，CN系列产品的另一项优势在于采用了TDK独特的终端结构，这种结构使得软终端具有较低的电阻，其性能与标准产品相当。这种创新的设计和结构无疑将为MLCC市场带来新的选择和可能。
TDK通过不断的技术创新和产品研发，进一步扩展了其MLCC产品阵容，为电子设备制造商提供了更多、更好的选择。这些新的产品不仅满足了市场对更大电容的需求，也带来了更高效、更稳定的电源解决方案。我们期待看到这些新产品在未来的市场中所带来的影响和表现。
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