三星在美国泰勒新工厂将生产4nm芯片，自家Galaxy手机将采用

近日，据韩媒报道，三星电子在美国得克萨斯州泰勒的新工厂将采用4nm芯片工艺，生产适用于Galaxy智能手机的Exynos应用处理器（AP）。这个决策可能标志着三星在争取外部客户方面遇到困难，决定更多地依赖自家订单。

今年8月，三星电子宣布将在得克萨斯州的泰勒市投资170亿美元建设一座新的半导体工厂。该工厂是三星在美国的第二座芯片代工厂，也是得克萨斯州的第二座芯片代工厂。第一座工厂位于得克萨斯州的奥斯汀，而新的泰勒工厂则位于奥斯汀工厂东北25公里处。目前，三星泰勒工厂正在建设中，目标今年完工，预计于2024年底前在美国开始大规模生产采用4纳米级工艺技术的芯片。

据报道，如果一切按计划进行，三星4纳米级工艺技术（SF4E、SF4、SF4P、SF4X和SF4A）的新工厂将于2024年底开始大批量生产。虽然暂时还难以对代工市场产生立竿见影的影响，但三星可以借此机会赶超台积电。

三星电子得克萨斯州泰勒工厂已经确定了首家客户——无晶圆半导体设计厂商Groq。Groq公司宣布将采用三星电子美国工厂的4nm制程工艺，制造下一代的半导体。Groq是首家公开宣布将在三星电子泰勒工厂生产芯片的公司。尽管这家公司不像高通、英伟达等无晶圆厂商那样知名，但他们在人工智能芯片和加速器领域已经得到了认可。

在全球半导体领域，Groq与TensTorrent、Cerebras等公司被认为将是未来人工智能半导体领域的领军者。2021年4月，Groq获得了多家知名风投公司的3亿美元投资。

三星电子在芯片代工业务上雄心勃勃，有意进一步追赶甚至赶超台积电。TrendForce数据显示，三星代工厂在代工芯片制造市场上的市场份额从第一季度的9.9%飙升至2023年第二季度的11.7%，收入达到32.34亿美元，高于第一季度的27.57亿美元。虽然台积电保持了主导地位，但其市场份额下降至56.4%，营收为156.56亿美元。

三星电子的这一战略可能会对其在半导体市场的地位产生积极影响。三星一直努力提高其在美国市场的份额，并希望通过采用最新的4nm工艺技术来吸引更多的客户。据悉，三星泰勒工厂生产的AP将被整合到Galaxy S25系列中，计划于2025年初发布。这也可能成为三星在美国市场的一个重要卖点，使其产品更具竞争力。

然而，尽管三星电子得克萨斯州泰勒工厂已有订单进来，但似乎仍然无法获得足够的客户以支撑该工厂未来的产能。因此，三星电子决定通过内部下订单的方式，以配合泰勒代工厂的生产计划。这意味着未来三星泰勒工厂的大客户可能是三星电子自己。

总的来说，三星电子在得克萨斯州的泰勒新工厂将采用先进的4nm芯片工艺技术生产Exynos AP，这标志着该公司进一步向更先进的芯片制造技术迈进。此外，与Groq的合作也将为三星打开新的市场机会。虽然仍需面临与台积电等竞争对手的激烈竞争，但三星似乎对自己的业务充满信心并致力于打造更强大的芯片制造能力。