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随着人工智能（AI）技术的快速发展，其核心芯片的微系统集成已成为业界的焦点。长电科技（600584.SH）于10月11日在投资者互动平台表示，小芯片（Chiplet）技术正成为实现微系统集成的重要手段，从而搭建出算力密度更高且成本更优的高密集计算集群。在这个背景下，封装创新对于促进AIGC的发展显得尤为重要，主要体现在以下几个方面。
首先，通过2.5D/3D封装技术，包括基于再布线层（RDL）转接板、硅转接板或硅桥，以及大尺寸倒装等技术开发人工智能应用，可以实现小芯片上更高的密度和微系统内更高的互连速度。这些技术的应用可以大幅提升芯片的性能和稳定性，同时降低能耗，满足复杂的人工智能应用需求。
其次，通过系统/技术协同优化（STCO）开发小芯片等具有微系统级集成的设备。STCO在系统层面对芯片架构进行分割及再集成，以高性能封装为载体，贯穿设计、晶圆制造、封装和系统应用，以满足更复杂的AIGC应用需求。这种技术可以将不同的芯片和组件（包括无源组件）进行高度集成，从而实现更高效的运算和更低的能耗。
最后，通过SiP（System in Package）技术可以打造更高水平的异构集成，赋予不同类型的芯片和组件（包括无源组件）更大的灵活性，实现多种封装类型的混合封装。这种技术可以将不同工艺、不同性能水平的芯片和组件集成到一个封装内，从而实现更灵活的系统设计和更高效的功能实现。
面向AI和高性能计算，长电科技积极与AI产业链伙伴合作，持续推出创新解决方案，更好地满足市场应用需求。长电科技在封装创新方面的积极探索和布局，为AIGC的发展提供了强大的技术支持。随着人工智能技术的不断进步和发展，相信长电科技在小芯片技术方面的突破将会为人工智能产业的发展带来更多的机遇和可能性。
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