意法半导体推出ACEPACK DMT-32系列碳化硅(SiC)功率模块

来源：意法半导体官网| 发布日期：2023-11-03 14:00:01 浏览量：

意法半导体近日发布了全新的ACEPACK DMT-32系列车规碳化硅(SiC)功率模块。这款新系列产品采用便捷的32引脚双列直插通孔塑料封装，目标应用广泛，包括车载充电机(OBC)、DC/DC直流变压器、油液泵、空调等汽车系统。

该产品的主要优点包括高功率密度、设计高度紧凑以及装配简易等。为了提供更大的设计灵活性，新模块内置1200V SiC功率开关管，并采用了意法半导体的第二代和第三代SiC MOSFET先进技术，确保碳化硅开关管具有很低的导通电阻RDS(on)。

由于采用了意法半导体的经过验证的稳健的ACEPACK封装技术，这些模块在降低总体系统和设计开发成本的同时，还确保了出色的可靠性。该封装技术采用高性能氮化铝(AlN)绝缘基板，具有出色的热性能。在封装内还有一个NTC温度传感器，为热保护机制提供温度监测信息。

本次推出的M1F45M12W2-1LA是ACEPACK DMT-32系列的首款产品，将从2023年第四季度开始量产。而M1F80M12W2-1LA、M1TP80M12W2-2LA、M1P45M12W2-1LA、M1P80M12W2-1LA、M1P30M12W3-1LA从样片现已上市，将从2024年第一季度开始量产。具体售价将取决于产品配置。

意法半导体的这一新产品发布无疑将进一步推动碳化硅(SiC)功率模块在汽车系统中的应用，并助力实现更高效、更可靠的功率转换系统。

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