苹果自研基带芯片之路：困境与挑战

来源：电子工程专辑| 发布日期：2023-11-21 14:22:37 浏览量：

苹果自研芯片的成功在业界已经有目共睹，然而，基带芯片自研计划却一直是苹果难以逾越的一座大山。近日，有消息称，苹果的基带芯片自研计划被进一步推迟，原因是替换高通芯片的工作非常复杂。基带芯片是智能手机上最重要的零部件之一，直接影响iPhone的信号接收能力。自2018年以来，苹果投入了大量的人力和数十亿美元研发手机基带芯片，致力于用自研芯片取代iPhone中的高通芯片。然而，在众多因素的阻碍下，苹果的基带芯片自研计划被进一步推迟。

基带芯片是一个具有较高技术门槛和复杂性的领域，许多企业在尝试自主研发和生产基带芯片时都遭遇了困难和挫折，比如诺基亚、英特尔等。从技术挑战来看，基带芯片要支持全球的网络制式，满足全球不同运营商的网络要求，并进行完善的现场测试。测试基带芯片是一个漫长的过程，高通通过几十年的实验研发和技术、专利积累才拥有了在这个领域的领军地位。

苹果在自研基带芯片的道路上遇到了诸多技术挑战，包括软件供电、功能添加和现有功能兼容性等问题。据知情人士透露，苹果的基带芯片仍处于初期阶段，可能落后于竞品几年，甚至有版本不支持最新的毫米波mmWave标准。此外，苹果从英特尔收购的软件代码也无法胜任任务，大部分代码需要从头开始重写，这进一步增加了研发的难度和时间成本。

此外，苹果此前已经将推出自研基带芯片的时间从2024年推迟至2025年，而根据目前的研发情况，这一目标可能会再次被推迟至2025年底或2026年初。这意味着苹果在未来三年仍将依赖高通的基带芯片技术，而这与其自主研发的初衷背道而驰。

尽管苹果在自研芯片领域取得了一定的成就，但基带芯片自研计划的困难也凸显出了该领域的复杂性和挑战。苹果将不得不在技术研发、人才引进和合作伙伴关系等方面寻求更多突破，以期能够尽快实现自研基带芯片的目标。

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