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据最新消息，英特尔计划在明年推出全新的Lunar Lake芯片，而这一次，英特尔将打破过去自行生产CPU芯片的传统，而是选择委托台积电进行量产。根据此前曝光的技术细节，台积电将负责生产三款Lunar Lake关键芯片，包括CPU、GPU和NPU，均采用3纳米工艺，并预计将在明年上半年开始投片量产。
据报道，英特尔下一代的Lunar Lake MX处理器将采用全新的微架构，从头开始设计，以提供突破性的每瓦性能效率，主要针对移动设备。该处理器预计将提供具有最多8个通用核心（包括4个高效能Lion Cove核心+4个Skymont效能核心）、12MB缓存、最多8个Xe2 GPU丛集以及最多8个通用核心的处理器。此外，该处理器的计算模块将采用台积电的3纳米级N3B制程技术生产。同时，英特尔自己表示，其Lunar Lake CPU将使用自己的intel 18A制造制程。
Lunar Lake与前两代英特尔笔记本电脑平台有所不同，将CPU、GPU和NPU集成到片上系统(SoC)中。在封装过程中，利用英特尔的Foveros先进工艺，将SoC与高速I/O芯片结合，并在同一IC基板上封装DRAM LPDDR5x与两个先进的封装芯片，展现了创新性的整合技术。
目前，关于这一合作，台积电和英特尔均未发表评论。这一举动标志着英特尔在生产策略上的一次重大转变，也为其未来产品带来了更多的可能性。随着Lunar Lake芯片的推出，我们有理由期待更多创新性的产品和技术在未来的市场中展现。
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