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在2023年12月7日举行的莱迪思开发者大会上，莱迪思半导体公司宣布推出全新的传感器桥接参考设计，旨在加速NVIDIA Jetson Orin和IGX Orin平台的网络边缘AI应用开发。这一集成解决方案结合了莱迪思低功耗、低延迟FPGA技术与英伟达Orin平台，为开发人员提供了高效的工具，以便将各种传感器高效桥接至AI应用。
这款开源参考开发板基于低功耗的莱迪思FPGA和NVIDIA Orin平台，旨在满足医疗保健、机器人和嵌入式视觉领域的高性能网络边缘AI应用开发需求。其设计考虑了传感器和接口的互连、设计可扩展性和低延迟等方面，为开发人员提供了强大的支持。此次莱迪思与英伟达的合作将通过改善传感器与网络边缘AI计算应用的连接，促进开源开发者社区的发展。
莱迪思半导体首席战略与营销官Esam Elashmawi表示：“人工智能已成为变革制造、运输、通信和医疗器械等各个市场的前沿技术，此次合作将加速这种转变。我们很高兴能与英伟达合作，拓展我们解决方案的应用范围，为我们的客户和生态系统带来更多创新，简化和加速实现网络边缘AI应用。”
英伟达嵌入式AI产品管理总监Amit Goel表示：“随着公司对AI实时洞察和自主决策功能的需求越来越多，开发人员需要将他们的各种传感器连接到英伟达的边缘计算平台。此次与莱迪思的合作将加速传感器处理领域的创新，有助于简化网络边缘到云端AI应用的部署。”
此款基于莱迪思FPGA的参考开发板现已面向抢先体验客户推出。莱迪思计划在2024年上半年面向市场提供开发板和应用示例，为广大开发人员提供更多便利和支持。
在谈及嵌入式设备时，安全性一直是备受关注的话题。然而，很多时候，人们的注意力并没有集中在最关键的问题上。不安全的网络边缘计算和物联网设备已经证明，最脆弱且常常被忽视的部分往往是导致重大安全漏洞的原因。幸运的是，设计师现在可以采用一些重要的新方案，以确保将硬件可信根、...【详情+】
莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC），全球领先的小型现场可编程门阵列（FPGA）解决方案提供商，今日宣布在其备受赞誉的Certus-NX™ FPGA产品线中新增两款逻辑优化的FPGA器件——Certus-NX-28™和Certus-NX-09™。这两款新器件提供了丰富的封装选择，包括0.8mm引脚间距的紧凑型封装，为设计者在通信...【详情+】
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