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2023年第三季度，全球前十家晶圆厂的业绩表现各具特色。台积电（TSMC）受益于PC和智能手机零组件需求增长，以及5G/4G中低阶智能手机库存回补急单的助力，实现了营收增长。三星（Samsung）的晶圆代工业务也取得了良好的增长，而其他公司的表现也各有亮点。以下是对这些公司最新情况的总结：
1. 台积电（TSMC）：第三季度营收环比增长10.2%至172.5亿美元，其中3nm制程正式贡献营收，整体先进制程营收占比达近60%。
2. 三星（Samsung）：第三季度营收环比增长14.1%至36.9亿美元，受益于先进制程和5G相关订单。
3. 格芯（GlobalFoundries）：第三季度营收约18.5亿美元，主要来自家用和工业物联网领域，美国航天与国防订单占比约20%。
4. 联电（UMC）：第三季度营收微幅下滑1.7%至约18亿美元，受益于急单支撑，特别是28 / 22nm营收环比增长了近10%。
5. 中芯国际（SMIC）：第三季度营收环比增长3.8%达16.2亿美元，中国本土客户基于中国政府本土化号召回流、智能手机零组件备货急单，营收占比增长至84%。
6. 华虹集团（HuaHong Group）：第三季度营收环比下滑9.3%至约7.7亿美元，为维持客户投片而启动了降价。
7. 高塔半导体（Tower）：第三季度营收约3.6亿美元，市场份额为1.2%，受益于季节性因素，智能手机、车用／工控领域半导体需求相对稳定。
8. 世界先进（VIS）：第三季度营收环比增长3.8%至3.3亿美元，市场份额为1.1%，排名首度超越力积电（PSMC）升至第八名。
9. 英特尔IFS（Intel Foundry Service）：第三季度营收环比增长34.1%至约3.1亿美元，市场份额为1%，排名首次进入全球前十。
10. 力积电（PSMC）：第三季度PMIC营收环比下滑近10%，Power Discrete营收环比下滑近20%，影响了整体营运表现，使得整体营收环比下滑7.5%至约3.1亿美元，排名也跌至了第十。
总的来说，全球前十家晶圆厂在第三季度的业绩表现各不相同，受益于不同的市场需求和产品组合。随着全球半导体市场的不断发展，这些公司的竞争格局也在不断变化，未来的发展仍将充满挑战和机遇。
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