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美国半导体行业协会（SIA）最新公布的数据显示，2023年11月全球芯片销售额为466亿美元，较去年同期微降0.6%，但环比增长了4.9%。虽然各机构普遍看好2024年芯片市场的强劲反弹，但目前芯片现货市场依然相对沉寂，尤其在旺季缺乏火爆情景下。
以下是对于TI、ST、ADI、NXP、Microchip、安森美、英飞凌等主要芯片厂商的最新行情及供应链状况的整理：
1. TI（德州仪器）
TI的需求持续低迷，通用料供应逐步改善，但部分型号的价格低于正常订货价格。工业市场需求疲软，库存调整阶段仍在持续。逻辑器件和线性器件供应改善，但某些系列产品仍然供应紧张。
2. ST（意法半导体）
总体需求不高，部分系列供应受限，而通用料的缺货需求相对较少。工业32位MCU STM32F1x系列由于库存过剩，2024年需求前景存疑。价格敏感度提高，价格仍是挑战。
3. ADI
ADI需求持续疲软，消费电子类物料供应充足，但工控和车规类物料需求紧俏，交期较长。预计在明年2月份调整全线产品价格，通讯类产品涨幅较大。
4. NXP（恩智浦半导体）
NXP整体需求有所回暖，汽车芯片需求热点，但价格接受度不高。某些型号库存高，价格倒挂，32位MCU和DSP产品交期较长。交易价格低位，缺货机会逐渐减少。
5. Microchip（微芯科技）
依然以汽车领域需求为主，某些汽车和工业用料供应受限，预计紧缺物料价格维持高水平。通用8位、16位MCU价格稳定，库存水位正在恢复。
6. 安森美（ON Semiconductor）
需求仍集中在汽车和工业领域，缺货情况未见好转，考虑关闭富川工厂以减少库存膨胀风险。
7. 英飞凌（Infineon Technologies）
整体需求不高，车载/工控MCU价格居高不下，部分MOSFET供应逐步恢复，但消费类需求低迷。
8. 瑞萨（Renesas Electronics）
供应相对稳定，部分MCU订单取消，交期延长。近期推出RA8D1 MCU产品群，性能突出。
9. 博通（Broadcom）
需求增加，通讯和服务器物料需求提高，但客户端观望。汽车料需求下降，AI芯片受影响。
10. 赛灵思（Xilinx）
供应情况改善，通用物料现货充足，但部分系列库存水位较高。
以上仅为对主要芯片厂商最新行情及供应链情况的概览。以上品牌我司均有代理销售，如需选型指导、样片测试、采购、BOM配单等需求请加客服微信：13310830171。
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