东芝展示车规半导体解决方案，应对全球车规半导体需求增长

来源：东芝官网| 发布日期：2023-12-15 09:20:34 浏览量：

随着汽车电动化、智能化和网联化的推动，全球车规半导体需求持续增长。尤其在疫情期间，全球汽车芯片供应链出现中断，使得车规半导体短缺问题备受关注。据权威数据显示，未来十年随着自动驾驶水平不断提升，半导体的单车价值量有望提升5倍。在这一趋势下，一些半导体企业将重心转向车规半导体、工业芯片，以抵消消费电子市场低迷的影响。东芝也在进行这样的转型与调整，特别是加大了IGBT、SiC等汽车电子元器件以及相关解决方案的研发与布局。

在2023年第十一届大湾区国际新能源汽车技术与供应链展览会（NEAS CHINA）上，东芝电子分立器件应用技术部经理成栋重点介绍了车规系列芯片产品和解决方案，以及未来产品和技术应用布局和规划。东芝通过技术解决方案的形式，展现了其在车载领域的技术与应用实力。

针对自动驾驶和智能座舱等新兴技术的发展，东芝展示了车载以太网通信系统解决方案。成栋指出，在车载通信网络不断复杂化的背景下，东芝的TC9562系列产品支持以太网AVB/TSN标准，有助于实现通信网络的更高功能性和便利性。此外，东芝正在开发支持2端口10Gbps的以太网产品，以适应下一代车载网络更大数据传输的需求。

东芝还推出了用于降压-升压转换器的MOSFET，如SSM6K804R，以满足车载USB Type-C®电源电路的小型化和高效率需求。此外，东芝还展示了用于车载应用的电源管理IC（PMIC）解决方案，包括用于汽车雷达和相机模块的高性能电源管理IC。这些解决方案将有助于提高车载电子设备的性能和效率。

在展会上，东芝还展示了其用于车载应用的高压和低压IC产品线，包括用于家用电器和车载电机的智能功率器件（IPD）产品。这些产品将有助于提高车载电子系统的性能和可靠性。

总的来说，东芝在展会上展示了一系列针对车载应用的半导体解决方案，包括以太网通信系统、电源管理IC、MOSFET和IPD产品等。这些解决方案将有助于满足汽车电子系统不断增长的需求，提高车载电子设备的性能和可靠性，以及满足未来汽车技术发展的需求。如需选型指导、样片测试、采购、BOM配单等需求请加客服微信：13310830171。

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