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随着汽车电动化、智能化和网联化的发展，汽车车身域和座舱域MCU市场规模不断扩大。根据统计数据显示，2021年中国车载芯片MCU市场规模达30.01亿美元，同比增长13.59%，预计到2025年将达到42.74亿美元。在技术要求方面，座舱域的车规MCU需要具备较高的运算能力和高速的外部通讯接口，而车身域的MCU同样需要大量的外部通讯接口以控制车身各个部分的工作状态。
航顺车规级SoC HK32AUTO39A家族凭借其稳定可靠、性能优异以及超高性价比等优势脱颖而出。该产品采用高性能的ARM Cotex-M3/M0内核和最新的工艺制程，内置高速Cache总线以及最大512K FLASH、96K SRAM，为代码处理和运算能力提供了强大的支持。
HK32AUTO39A内置了CAN控制器，通过结合外部CAN收发器可以连接到CAN通信总线上，实现与其他ECU的信息交互。同时，HK32AUTO39A还拥有丰富的外设配置。
一、HK32AUTO39A产品特性
HK32AUTO39A-3A采用ARM Cortex-M3内核，具备良好的生态环境，并拥有丰富的外设资源以满足平台的扩展需求。该系列产品包括多种封装可选，例如LQFP64、LQFP48、QFN32和QFN28。
二、HK32AUTO39A高可靠性
HK32AUTO39A-3A通过了严格的AEC-Q100可靠性和安全性认证，且产品品质符合ISO/IATF 16949规范。此外，产品支持-40℃~125℃的环境温度，具有15年的设计寿命。相比同等性能/资源的车规MCU，HK32AUTO39A-3A具有超高性价比，且具有更完整的生态配套。
三、HK32AUTO39A应用领域
HK32AUTO39A已广泛应用在汽车门窗控制、电动升窗、汽车尾灯、雨刮器、汽车空调、电动座椅、影音娱乐系统等数十个重要场景中。
随着汽车电子化程度的提高，航顺芯片将继续加大研发投入，推出更多具有竞争力的车规级MCU产品，以满足市场的需求。在未来的汽车电子市场中，航顺芯片有望继续发挥重要作用，为汽车智能化、电动化和网联化的发展提供有力支持。
随着汽车行业的迅猛发展，尤其是自动驾驶技术的进步，车辆架构正经历着前所未有的变革。意法半导体（STMicroelectronics）推出的集成式微控制器（MCU）Stellar G系列，正是为应对这一变革而生。它不仅具备高性能、高安全性和低功耗等特点，还能提供广泛的连接选项，确保了车辆在未来的竞争力。...【详情+】
全球知名的半导体制造商罗姆（ROHM Co., Ltd.）近日与中国汽车行业的一级综合性供应商联合汽车电子有限公司（United Automotive Electronic Systems Co., Ltd.，简称“UAES”）签署了碳化硅（SiC）功率元器件的长期供货协议。合作历程自2015年起，UAES与罗姆就在SiC功率元器件的车载应用产品...【详情+】
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