霍尼韦尔和恩智浦半导体在CES 2024上宣布在智能楼宇自动化领域的合作

来源：恩智浦官网| 发布日期：2024-01-26 09:29:59 浏览量：

霍尼韦尔和恩智浦半导体在2024年国际消费电子展(CES 2024)上宣布将在智能楼宇自动化领域加强合作。根据谅解备忘录，双方将共同优化商业楼宇在能源消耗和安全控制方面的感知能力。

国际能源署数据显示，楼宇运营占全球最终能源消耗的30%和能源相关排放的26%。当前越来越多的智能能源解决方案利用机器学习和数据分析来提高楼宇的自动化水平和能源效率。

此次合作将恩智浦支持神经网络的工业级处理器集成到霍尼韦尔的建筑管理系统(BMS)中，从而提升楼宇运营的智能水平。合作的首要任务是优化霍尼韦尔的智能控制器套件，这套灵活而前瞻的楼宇控制和自动化平台。

双方还将进一步联手，利用人工智能、机器学习和数据分析来提升智能能源解决方案，以增强楼宇自动化能力和提高能源效率。最终，合作将充分利用恩智浦i.MX芯片组的神经网络功能，进一步提升霍尼韦尔BMS产品系列。该合作标志着双方在共同创建一个更智能、互联的世界的愿景上迈出重要一步。

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