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美国芯片法案下的格芯获得15亿美元补贴,推动本土半导体生产

来源:网络| 发布日期:2024-02-20 14:19:42 浏览量:

尽管美国芯片法案的补贴进展缓慢,但最新消息显示第三笔补贴已经敲定。美国政府计划向最大的本土定制半导体制造商之一格芯(GFS.US)注资15亿美元,以加强美国国内芯片生产能力。

根据初步协议,这笔资金将用于格芯在纽约州Malta的新晶圆厂、现有设施的扩建以及佛蒙特州Burlington制造工厂的增建。此外,格芯还将获得16亿美元的联邦贷款支持。

这一补贴是根据美国政府的《芯片法案》(Chips Act)提供的支持,旨在扩大格芯在美国的半导体生产规模,推动先进技术的研究和发展,以及加强其在全球供应链中的地位。

美国《芯片法案》总共将拨款527亿美元,用于促进美国芯片行业的发展,包括振兴芯片制造业和推动先进技术的研发。其中,390亿美元将直接拨款补贴,另外750亿美元将用于特别贷款和贷款担保,以帮助芯片企业在美国建立更多的芯片工厂。

美国芯片法案下的格芯获得15亿美元补贴,推动本土半导体生产

格芯是一家国防和工业承包商,与通用汽车、洛克希德马丁公司等合作。政府官员表示,这些工厂生产的芯片将出口到全球,以确保长期经济效益。

白宫国家经济委员会主任Lael Brainard表示:“今天的投资将扩大国内用于卫星和空间通信等技术的芯片生产,从而保护我们的国家安全。”

此外,据传言,另一家本土芯片巨头英特尔将获得100亿美元的补贴,成为美国芯片法案补贴受益最大的企业之一。然而,这一传言引发了海外芯片企业如台积电、三星等的不满。

为了获得美国芯片法案的巨额补贴,台积电、三星等已在美国规划大规模芯片制造计划。根据计划,台积电将在美国投资400亿美元,预计可获得80亿至100亿美元的补贴,而三星也计划投资170亿美元。英特尔获得的100亿美元补贴可能导致其他芯片厂商,尤其是台积电、三星的补贴金额受到挤压。

目前已有超过500家企业申请了半导体补贴,但只有两家企业获得了补贴,分别是BAE系统(BAESY.US)的美国子公司和微芯科技(MCHP.US)。格芯所获得的15亿美元补贴也标志着美国芯片法案大额补贴的开端。然而,在众多企业争相申请补贴的情况下,该法案的补贴额度显然有限,各大芯片企业将在“暗中角逐”。在美国无法实现“一碗水端平”的情况下,海外企业如台积电、三星等可能会采取相应措施,如缩减投资规模等。


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