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据路透社报道，微软决定采用英特尔旗下的Intel 18A制程技术，委托代工一款客制化运算芯片。微软首席执行官纳德拉在英特尔晶圆代工大会上表示，市场正经历着重要的平台转变，为了实现愿景，微软需要可靠的半导体供应链。因此，微软选择了与英特尔晶圆代工事业Intel Foundry合作，并选用Intel 18A制程来打造他们的新芯片。
英特尔此举意味着其在晶圆代工市场上取得了重要进展，成功吸引微软作为芯片代工业务客户。虽然英特尔此前表示18A制程的效能将在2025年领先业界，但具体芯片的终端应用市场和推出时间表尚未透露。
英特尔近期一直在努力迎头赶上业界领先企业，如台积电等，而微软也希望确保稳定的半导体供应，特别是在人工智能需求不断增长的情况下。自研芯片不仅能让微软根据自身需求微调产品，还有助于为其数据中心运营提供更大动力。
这次合作对于英特尔来说是一个关键胜利，标志着该公司在扭亏方面取得了重要进展。英特尔正积极寻求证明自己在晶圆代工市场上的竞争实力，而微软选择与英特尔合作，也体现了双方在半导体领域的战略合作意义。
一、引言在半导体行业中，制程工艺的进步一直是推动技术发展的关键因素。英特尔和台积电作为全球领先的半导体制造厂商，各自在不同节点上推出了先进的工艺技术。本文将对英特尔的22nm工艺与台积电的16nm工艺进行详细对比，从性能、功耗、成本和技术特点等方面分析，探讨哪种工艺更具...【详情+】
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布与英特尔携手，推出一款创新的电源管理解决方案，旨在为搭载英特尔全新酷睿Ultra 200V系列处理器的笔记本电脑提供最佳的电池效率。一站式电源管理解决方案瑞萨与英特尔紧密合作，开发出了一款高度集成的定制化电源管理芯片（PMIC），全面...【详情+】
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