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近期，基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia（安世半导体）宣布推出了一系列采用CFP3-HP封装的22种新型平面肖特基二极管产品。这个产品组合中包括11种工业产品和11种符合AEC-Q101标准的产品，旨在支持制造商在汽车应用等领域更换为更小尺寸的CFP封装器件，取代传统的SMx型封装器件。这些二极管适用于DC-DC转换、续流、反极性保护和OR-ing应用等多种场景。
为了提供更大的设计灵活性，这些器件提供了反向电压VR(max)从30V到100V和正向电流IF(average)从1A到3A的多种选项。CFP3-HP封装的一个显著特点是采用了外露散热器，因此在这种小尺寸（3.7毫米 x 1.8毫米 x 0.9毫米）的封装中，能够提供出色的散热效率Ptot。
Nexperia功率双极性分立器件产品线经理Frank Matschullat表示：“随着行业封装趋势向CFP等较小封装的转变，Nexperia致力于积极推动这一趋势，加快实现我们对封装创新的承诺。通过大量投资扩充产能，我们已做好充足准备，以满足市场对CFP封装产品日益增长的需求，超出未来三年市场预期总量。这些二极管标志着我们270多种CFP封装产品组合的新拓展。”
这些封装采用了专有的铜夹片设计，可应对高效和节省空间的设计要求。如今，CFP封装不仅可用于肖特基整流二极管和快恢复整流二极管等功率二极管技术，还可扩展到双极性三极管。这一丰富多样的产品线不仅增加了产品多样性，也进一步巩固了Nexperia作为封装创新领导者的地位。半导体制造商通过可靠的供应链为客户提供更广泛的器件选择，从而满足不同需求。如需采购、申请样片测试、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。
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