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为满足大功率牵引和风力发电等领域对高鲁棒性、高可靠性和长寿命功率器件的需求，英飞凌（Infineon）推出了采用IGBT5和.XT技术的XHP™2模块。这一创新结合了IGBT5的高功率密度和.XT互联技术的长寿命特性，为高负载应用提供了卓越的性能和可靠性保障。
新推出的XHP™2模块包括以下相关器件：FF1200XTR17T2P5、FF1200XTR17T2P5P、FF1800XTR17T2P5和FF1800XTR17T2P5P。这些模块在设计上针对低电感进行了优化，拥有扩展的运行温度范围，可达到TVjop=175°C。与传统的IGBT4相比，这些模块的输出电流增加了25%以上，而且采用了铜键合线，可以实现更大的电流承载能力。烧结芯片设计使其具有卓越的功率循环能力，总损耗减少达20%，封装的CTI>400，保证了其稳定性和可靠性。
这些模块的应用价值十分显著，易于并行连接，从而可扩展电流输出，同时单一封装适用于多种应用和不同功率等级。其极其坚固可靠的特性，以及单个模块的高功率输出，可以减少系统中功率单元的数量，降低对冷却系统的需求，从而降低系统成本。
此外，这些模块还具有低IGBT Eoff损耗的特性，可以减少维护工作量，为各种应用提供更长久的使用寿命。因此，它们适用于各种领域，包括风力发电、牵引、太阳能、储能以及电机控制和驱动等。这些功能使得英飞凌的XHP™2模块成为当今大功率应用领域的理想选择，为用户提供了卓越的性能和可靠性保障。
英飞凌科技股份公司今日宣布，已成功开发出全球首个300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆技术。作为全球首家在现有且可扩展的大规模生产环境中掌握这一突破性技术的企业，英飞凌将极大地推动GaN功率半导体市场的发展。与200mm晶圆相比，300mm晶圆技术不仅在技术上更为先进，由于晶圆直径的增...【详情+】
英飞凌（Infineon）是全球领先的半导体解决方案提供商之一，因其高质量、高性能的芯片而备受欢迎。然而，在选择英飞凌芯片供应商时，许多人会感到困惑。所以，英飞凌芯片存储器芯片供应商哪家好呢？中芯巨能可以为您提供专业的建议和帮助。了解英飞凌芯片英飞凌是一家总部位于德国慕尼黑的公司，成立于1999年。该公司主要生产和销售集成电路、模拟和功率半导体以及传感器等产品。英飞凌芯片被广泛应用于汽车、工业、通...【详情+】
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