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当前，高端芯片已成为半导体产业的重要增长点之一，而全球最大的芯片代工巨头台积电正处于领先地位，并与主要竞争对手三星拉开了更大的市场份额差距。近期媒体报道显示，随着生成式人工智能持续升温，诸如苹果、英伟达、AMD等大厂纷纷向掌握3纳米制程技术的台积电下单，这使得台积电在AI芯片生产市场可能接近垄断地位。
根据TrendForce集邦咨询最新研究报告，2023年第4季度，全球前十大晶圆代工厂营收达到304.9亿美元，环比增长7.9%。其中，台积电以接近两百亿美元的收入和61.2%的市场份额稳居第一。
台积电不仅在营收总额和市场份额方面领先，更在高端芯片工艺上遥遥领先同行。以其最先进的3纳米芯片工艺为例，每片售价高达2万美元，需求相对较少，主要由苹果公司大规模订购。
随着AI技术与应用的推动，智能手机、服务器等领域的需求激增，多家公司如高通、联发科、英特尔、AMD等也将推出首款3纳米芯片。即使台积电扩大产能，仍可能难以满足市场需求，可能导致3纳米芯片供不应求的情况。
业内分析认为，2024年台积电将全力扩增3纳米产能，甚至将部分5纳米产能转至3纳米，预计年底前3纳米产能利用率将超过80%。据金融分析师奈斯泰德发布的数据显示，2023年台积电最大客户仍为苹果，英伟达以11%的占比跃居第二，总共10大客户占比达到91%。
尽管三星率先采用环绕闸极（GAA）结构在3纳米制程上取得进展，但由于良率问题，仅获得少量订单。与台积电在3纳米工艺方面的差距逐渐扩大。三星在3纳米芯片工艺上似乎与台积电的差距越来越大，市场份额差距也在不断扩大。
继在美国和日本之后，全球领先的半导体制造商台积电宣布，其位于德国的工厂将于8月20日在德勒斯登举行盛大的动土典礼。台积电董事长魏哲家将亲自率领包括共同营运长秦永沛、副共同营运长侯永清及张晓强在内的高级管理层出席此次典礼。台积电表示，欧洲半导体制造公司（ESMC）项目进展顺...【详情+】
据中国台湾业界内部消息，全球半导体制造巨头台积电（TSMC）即将在其位于新竹科学园区的宝山工厂，对2nm（N2）制程芯片进行试产，预示着这一尖端技术距离商业化应用又近一步。据悉，苹果公司的iPhone 17 Pro和其他产品有望成为首批采用2nm工艺的终端设备。有知情人士透露，台积电已在2023年12月...【详情+】
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