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Diodes 公司(Nasdaq:DIOD)最近推出了一系列高性能肖特基整流器产品,包括 SDT2U30CP3(30V/2A)、SDT2U40CP3(40V/2A)和 SDT2U60CP3(60V/2A)。这些肖特基整流器在同类产品中创造了极高的电流密度,具有低正向压降和热阻的特性,为体积更小、更高效的便携式、移动和可穿戴设备提供了解决方案。
这一系列创新产品采用了 X3-DSN1406-2 封装设计,是首次使用这种封装的 2A 沟槽肖特基整流器,在同类产品中体积最小。与传统的 SMB 封装器件相比,这些产品仅占用 PCB 面积的 3.4%。超薄 CSP 封装的设计不仅能够节省空间,还能缩短热路径,提高功率耗散表现,从而降低整体系统成本并提高可靠性。
这些肖特基整流器具有超低的正向电压性能(典型值为 480mV,SDT2U60CP3 为 580mV),可降低功率损耗,实现更高效率的系统设计。相比竞品,这些产品具有更出色的突崩(Avalanche)性能,能够在极端工作条件下保持耐用性,提供额外的可靠性。此外,这些器件完全无铅,符合所有 RoHS 3.0 标准,有助于实现环保设计。
SDT2U30CP3、SDT2U40CP3 和 SDT2U60CP3 整流器的供货量为 2,500 件起。这些产品的推出将为便携式电子设备的设计带来全新的可能性,为市场带来更高效、更可靠的解决方案。如需产品规格书、样片测试、采购、BOM配单等需求,请加客服微信:13310830171。