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最新报道显示，英伟达计划从今年9月开始大规模采购三星电子生产的12层HBM3E内存，后者将独家向英伟达供应这一创新产品。在最近举行的GTC 2024大会上，英伟达公司的首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）甚至在三星电子的12层HBM3E实物产品上签下了“黄仁勋认证（Jensen Approved）”的名字。与此同时，由于一些工程问题，SK海力士未能推出12层HBM3E产品，但他们计划从本月末开始批量生产8层HBM3E产品。
三星独家供应英伟达12层HBM3E内存
今年2月27日，三星电子宣布成功研发出业界首款36GB 12层HBM3E DRAM内存。据介绍，HBM3E 12H内存具备高达1280GB/s的带宽和史无前例的36GB容量，相较于8层HBM3 8H内存，其带宽和容量提升超过50%。
此外，与8层堆叠相比，12层HBM3E内存的AI训练速度平均提高了34%，同时推理服务用户数量也可以增加超过11.5倍。
在之前的GTC 2024大会上，英伟达正式发布了B200和GB200系列芯片。据黄仁勋介绍，B200芯片拥有2080亿个晶体管，采用台积电4NP工艺制程，能够支持高达10万亿个参数的AI大模型，并且单个GPU就能提供20 petaflops的AI性能。
三星电子最近宣布成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H，这也是三星目前容量最大的HBM产品。公司已开始向客户提供HBM3E 12H样品，计划于今年下半年开始大规模量产。据介绍，三星HBM3E 12H支持全天候最高带宽达1280GB/s，产品容量达到36GB。相较于三星8层堆叠的HBM3 8H，HBM3E...【详情+】
3月5日消息，英伟达再次创造了新的里程碑，继市值超越了谷歌、亚马逊等巨头之后，最新的数据显示，英伟达已超过了沙特阿美，成为全球第三大公司！英伟达的惊人表现尽管去年在人工智能（AI）热潮的推动下，英伟达的股价已经累计暴涨约240%，但今年的涨势仍然不减，仅仅在2024年的前两个多月时间里，英...【详情+】
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