安森美半导体在碳化硅领域的战略布局

来源：安森美官网| 发布日期：2024-04-03 16:00:01 浏览量：

作为全球排名第二的功率制造商，安森美在功率器件领域拥有深厚的底蕴和全面的解决方案。除了电池BMS和MCU之外，几乎所有与汽车相关的核心产品都是安森美的业务范围。

在汽车市场，安森美的两大核心产品分别是电动化所需的功率产品，以及电动车智能化所需要的ADS系统。

安森美半导体在碳化硅领域的战略布局

据吴桐博士介绍，安森美在碳化硅领域秉持垂直整合的理念，致力于打通整个功率器件产业链的各个环节。从碳化硅的衬底、外延，到核心的设计和制造，再到封装，安森美都拥有完整的布局和深厚的技术储备。这种垂直整合的策略，使安森美能够在碳化硅领域实现高效、高质量的生产，为客户提供更优质的产品和服务。

上游衬底环节，安森美2021年以415亿美元收购了专门生产碳化硅衬底材料的GTAT公司，同时，也与国内外的衬底厂和外延厂紧密合作。

核心的产品芯片制造和设计环节，安森美目前已经成功推出了第三代碳化硅产品，并即将推向市场。

在封装环节，安森美提供从芯片的分离器件到芯片模块的完整解决方案，涵盖了OBC和traction等关键应用。

在制造环节，安森美是整个行业中唯一一家能够同时实现碳化硅和IGBT两条垂直整合线的公司。

此外，安森美还关注到碳化硅制造技术的另一个重要变革趋势——更大直径的硅片或碳化硅片。吴桐博士：“目前，市场上的碳化硅产品主要以6寸为主，但我们已经开始规划和开发6寸转8寸的技术变化。并计划进一步扩大碳化硅的产能，目标是到2026年，每年能够达到100万片8寸碳化硅的产能。将能够支持每年1000万辆汽车的生产。这一变化将带来产能和成本上的双重优势，是我们未来技术迭代的重要方向。”

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