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据韩媒报道，韩国半导体巨头之一SK海力士正进行中国区业务重组，计划关闭旗下成立于2006年的上海子公司。根据2023年审计报告，该公司自去年四季度以来一直在清算上海子公司，并计划将业务核心转移到无锡的半导体制造工厂。
SK海力士在中国拥有三家工厂：无锡DRAM厂、大连NAND厂和重庆封装厂。目前，公司正加大对无锡厂的投入，以扩大产能和提升技术水平。据悉，无锡生产和销售公司已成为SK海力士在中国的核心业务，而上海公司的销售额持续下降。
知情人士透露，由于上海和无锡地理位置相近，且公司业务中心已迁至无锡，SK海力士决定清算上海销售公司以提高运营效率。此外，公司希望通过对较低重要性的销售公司先期重组，降低业务风险。
行业分析人士指出，过去两年存储行业低迷给SK海力士带来冲击，同时，中国本土存储厂商不断蚕食市场份额，导致公司亏损增加。据官方财报数据显示，2023财年SK海力士营收为32.7657万亿韩元，同比减少27%，净亏损为9.1375万亿韩元，但由于存储市场回暖，净利润扭亏为盈。
SK海力士正加大在先进芯片封装方面的支出，以满足人工智能（AI）开发中高带宽存储器（HBM）需求的增长。作为韩国最大的芯片生产商之一，海力士半导体在全球半导体公司中排名第九。公司计划提升无锡厂部分DRAM生产设备至第四代10nm工艺，并投产HBM3E以及加大对HBM先进封装的资本支出。
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