中微爱芯：小封装技术在电子产品设计中的应用

封装是电子产品从裸片到器件再到系统的桥梁，承担着电源分配、信号分配、散热、机械支撑和环境保护等功能，以确保芯片的正常稳定运行。随着LED、LCD等电子产品向着轻薄化、小型化的发展趋势，提高系统集成度显得尤为重要。在芯片制造和设计领域，有两个关键的着力点：一是研发先进工艺，缩小芯片面积；二是选择小型化封装形式，有效提升PCBA的利用率。目前，调整封装形式被认为是最直接的方法。

中微爱芯最近推出了多款丰富的显示驱动小封装产品，例如AiP16C21新增了QFN20/QFN24/QFN28封装，AiP33628新增了QFN28封装，AiP650E新增了QFN16封装。

小封装芯片的优势

与常用于家电板卡类产品的传统大封装相比，小封装的主要特点是尺寸小、重量轻。这种设计不仅有效降低了模组的综合成本，还使得芯片非常适用于便携/可穿戴设备等小型电子产品，扩大了应用场景的灵活性。同时，小型化封装产品更易集成到数码管或LCD模组中，可显著减少显示模组接口引脚数量，降低整体方案的布局难度。

小封装芯片的应用案例

- CS1621（32列4行LCD驱动控制电路）推出了小封装QFN24（4±0.1mm*4±0.1mm），相比传统的SOP24（7.5±0.1mm*15.37±0.2mm）封装，面积缩小了近86%！

- AiP16C21（20列40行/16列8行2线通讯LCD驱动控制电路）新推出的小封装QFN16（3±0.1mm*3±0.1mm），相比传统的SOP16（3.9±0.2mm*9.8±0.3mm）封装，面积缩小了近76.5%！

- AiP1640（2线串口共阴极8段16位LED驱动控制专用电路）新推出小封装QFN28（4±0.1mm*4±0.1mm），相比传统的SOP28（7.4±0.2mm*18±0.3mm），面积缩小了近88%！

- AiP33620（2线串口共阳极8段8位恒流LED驱动控制电路）新推出小封装QFN20（3±0.1mm*3±0.1mm），相比传统的SOP20（7.5±0.2mm*12.7±0.2mm）封装，面积缩小了将近90%！

相同引脚数下，SOP封装的尺寸较大，引脚密度较低，而QFN封装的尺寸更小，引脚密度更高，可以显著减小PCBA面积，适用于更为复杂的集成环境。

显示驱动小封装芯片新品列表

中微爱芯现对数十款显示驱动传统封装进行优化升级，往 QFN 封装迈进，更小、更轻、更薄，使 LED、LCD显示驱动系列产品适用于便携式设备、小型穿戴设备。未来中微爱芯将会推出更多采用小型封装的显示驱动，如有新封装需求，欢迎联系！我们将竭诚为您提供专业优质的定制化产品和服务。

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