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集微网消息称,美国拜登政府正寻求进一步限制中国制造尖端半导体的雄心。美国要求盟国阻止国内公司为中国客户提供某些芯片制造设备,并要求盟友对中国芯片制造设备的维护施加更多限制。美国商务部负责工业和安全的副部长Alan Estevez表示,他们正在与盟友合作确定对服务的重要性,推动不对关键部件提供服务。他强调,美国不打算限制设备供应商维护中国企业可以自行修复的外围部件。
中美长达数年的技术战争使得美国试图阻止中国制造更先进的芯片以增强实力。2023年,华为推出了搭载先进芯片的Mate 60 Pro手机,令美国官员感到意外。中国的晶圆代工商仍在依赖美国供应商和荷兰ASML共同生产芯片。华为的突破促使美国向盟友施压,要求它们限制中国获取尖端技术的渠道。
拜登政府宣布对向中国先进芯片工厂出口美国制造的芯片设备实施新的限制,并说服主要芯片制造设备生产商日本和荷兰也采取同样的控制措施。
美国的规定使美国公司难以继续为中国公司购买的设备提供服务,包括已限制应用材料及其美国同行为部署在实体清单上的中国实体的设备提供服务。然而,荷兰和日本没有针对本国公司的类似禁令,这促使美国官员说服盟友效仿美国的限制措施。如需采购芯片、申请样片测试、BOM配单等需求,请加客服微信:13310830171。