德州仪器：工艺节点并非越小越好，精准投资成就行业领导者

在半导体行业的高速发展中，一个普遍的观念是工艺节点的不断缩小能够带来更高的性能和更低的功耗。然而，德州仪器（Texas Instruments）以其深入的行业洞察和独特的技术路线，向我们展示了另一种可能：在特定的应用场景中，采用合适大小的工艺节点同样可以实现出色的性能，甚至更具性价比。

如今，半导体制造技术日新月异，晶体管排列得越来越紧密，工艺节点逐渐缩小至5纳米甚至更小的尺度。然而，德州仪器模拟信号链业务部高级副总裁Hagop Kozanian指出，并非所有应用都需要追求极致的小节点。在汽车、工业应用以及常见的消费电子产品中，采用45纳米至130纳米工艺节点的半导体器件已经能够满足大多数需求，并且能够实现出色的性能。

Hagop进一步解释说，对于许多模拟器件设计而言，一味地缩减尺寸不仅不会提升性能，反而可能降低性能并增加成本。德州仪器在45纳米至130纳米工艺技术上的持续投入，正是基于这样的认识。通过优化这些工艺节点，德州仪器能够实现高压条件下的高精度性能，从而提升雷达系统等高端应用的表现，同时让高性能服务器能够承载更多电力。

此外，德州仪器还深刻认识到电压与节点尺寸之间的复杂关系。采用较小节点尺寸的芯片，其运行时所需电压往往较低。然而，在模拟传感器器件中，低电压可能导致信号转换需要更多的硬件，进而引发误差和延迟。因此，德州仪器先进技术开发副总裁Sameer Pendharkar强调，在一些工业和汽车应用中，他们更倾向于使用更大尺寸的工艺节点，以支持电压稍高的器件，从而实现更高效的供电和减少铜线用量。

德州仪器之所以能够在不同的工艺节点上实现如此出色的性能，离不开其在技术研发和制造能力上的持续投资。公司能够实现具有数字信号处理功能和无线功能的全集成微控制器，正是得益于在45纳米先进节点制造技术的投资。同时，德州仪器还根据产品特性有针对性地优化工艺节点，确保在微控制器、无线连接和雷达器件等关键产品上实现最佳的性能和成本效益。

为了保持在45纳米至130纳米工艺节点领域的领先地位，德州仪器不仅开发和掌握了量身定制的工艺技术，还确保在客户需要时能够提供充足的产能。这种能力使得德州仪器能够为客户提供稳定的基础半导体芯片供应，满足汽车和工业等行业对长期可靠性的需求。

德州仪器是目前为数不多的在45纳米至130纳米工艺节点扩大12英寸晶圆投资的半导体公司之一。这种投资策略不仅提高了产量和效率，还降低了每颗芯片在制造过程中的能源消耗和废弃物产生。此外，德州仪器还致力于持续优化工艺技术、提升封装测试能力，并采用新一代芯片封装技术，以确保自主供应链的稳定性并为产品提供合适的技术支持。

总之，德州仪器通过精准的投资和技术创新，成功打破了“工艺节点越小越好”的固有观念。他们深知在半导体行业中，满足不同应用场景的需求需要多样化的解决方案。因此，德州仪器将继续在45纳米至130纳米工艺节点领域深耕细作，为客户提供高性能、高性价比的半导体产品，助力各行业实现更加高效、可靠的发展。如需采购德州仪器芯片、申请样片测试、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。