2024北京车展即将揭幕，矽力杰多款车规级芯片亮相

来源：矽力杰官网| 发布日期：2024-04-16 13:40:22 浏览量：

备受瞩目的2024（第十八届）北京国际汽车展览会即将于2024年4月25日至5月4日在北京中国国际展览中心顺义馆隆重举行。本届车展总展出面积达到23万平方米，预计将吸引众多汽车厂商和供应链企业的参与，成为展示最新汽车技术和产品的重要平台。

值此盛会之际，中国汽车芯片联盟的展位将成为焦点之一，其展位号为E1-W03。在这个展位上，矽力杰将展示其量产的多款车规级芯片，充分展示其在汽车芯片领域的实力和技术创新成果。

矽力杰自2008年成立以来，一直致力于自主创新，布局全球，力求在模拟芯片行业中成为技术领跑者。在汽车领域，矽力杰拥有完整的芯片解决方案，涵盖了汽车远程通讯单元T-Box系统、汽车信息娱乐系统、智能座舱系统、BMS电池管理系统、车身及接口区域控制系统以及高压应用Traction/OBC/DC/DC等多个方面。其产品范围广泛，全面覆盖电源管理芯片、电池管理、功率器件、LED驱动、马达驱动、光传感、音频功放、放大器、电量计、胎压监测以及MCU等模拟芯片及信号链解决方案。

此次车展，矽力杰精心挑选了多款具有代表性的芯片进行展示。其中包括国内首颗车规ASIL-D标准的18串BMS AFE芯片SA63122，这款芯片在电池管理领域具有卓越的性能和稳定性，为汽车的安全运行提供了有力保障。此外，矽力杰还将展出车规级多通道半桥驱动方案SA52106、车规级音频功放SA51500、车规级电压基准SA89550、车规级MCU SA32B12以及车规级静电保护芯片等。

汽车产业作为国民经济的重要支柱，正面临着深刻的产业变革和转型升级。在这个关键时刻，矽力杰凭借其长期对汽车芯片研发的高度投入和坚持高标准的发展要求，为客户提供了全面可靠的品质保障。多款产品的功能安全等级达到ASIL-D，有效提升了汽车的安全性和可靠性，为汽车产业的可持续和高质量发展注入了强大动力。如需采购矽力杰芯片、申请样片测试、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。

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