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在全球半导体行业逐渐回暖的背景下，新一轮的扩产与建厂潮正在汹涌而至。除了市场需求回升的推动，政府补贴也成为了这股扩张浪潮的重要推手。随着地缘政治因素的干扰，半导体产业的“逆全球化”趋势加剧，本地化生产成为各国政府半导体政策的核心方向。
目前，美国、日本、欧洲、印度等国家和地区纷纷出台优惠政策，吸引全球芯片巨头投资建厂。其中，美国的《芯片法案》尤为引人关注，其高达527亿美元的补贴计划成为了推动美国半导体产业发展的重要引擎。
在美国商务部的大力支持下，众多芯片大厂纷纷扩大在美国的布局。格芯作为全球领先的半导体制造商之一，获得了约15亿美元的资金支持，用于建设最先进的设施、扩大产能以及对工厂进行现代化改造。格芯计划在纽约州马耳他新建一座12英寸晶圆厂，并扩建现有制造工厂，同时振兴佛蒙特州伯灵顿的工厂，使其成为美国第一家能够大量生产下一代GaN硅芯片的工厂。
英特尔作为全球半导体行业的巨头，同样获得了美国商务部85亿美元的资金补助。这笔资金将用于支持英特尔在美国四个州的多个半导体项目建设，包括建设尖端逻辑工厂、改造先进封装厂等。英特尔预计在未来五年内，在这四个州的投资将超过1000亿美元。
台积电作为全球领先的晶圆代工厂商，也获得了美国商务部66亿美元的资金补贴，用于在亚利桑那州建设三座晶圆厂。这三座工厂将采用先进的工艺技术，满足5G/6G智能手机、自动驾驶汽车和人工智能数据中心服务器等领域的产品需求。
三星电子也获得了美国商务部64亿美元的资助，用于扩大在德克萨斯州的芯片生产。三星计划追加超过400亿美元的投资，扩建现有的奥斯汀工厂，并构建全面的先进制造生态系统。
这一系列的投资和扩建计划，不仅有助于提升美国在全球半导体制造能力中的份额，也将推动全球半导体产业的进一步发展。据美国商务部预测，得益于这些投资，到2030年，美国有望生产全球约20%的尖端芯片。
虽然政府补贴为芯片大厂提供了重要的资金支持，但最终的投资决策仍取决于市场需求、技术实力以及成本效益等因素。因此，在享受政府补贴的同时，芯片大厂仍需谨慎评估投资风险，确保投资项目的可行性和长期效益。
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随着半导体市场逐渐走出低谷，芯片大厂纷纷开始为下一轮上行周期做准备，积极推进扩产与建厂计划。与此同时，全球半导体产业链的重构也在加速进行，各国政府的大力补贴进一步激发了芯片大厂的建厂热情，他们正加大布局，抢占市场份额。近期，各大存储厂商纷纷恢复产能，积极应对市场需求。在...【详情+】
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