上海川土微电子杭州设交付与研发新基地

来源：上海川土微电子有限公司| 发布日期：2024-04-19 10:10:20 浏览量：

近日，上海川土微电子有限公司在其董事会会议上宣布了一项重大决策：公司将在杭州市设立交付中心与研发分部。这一重要决议获得了与会董事和股东的一致通过，标志着川土微电子迈向更加广阔和深远的发展阶段。

据悉，此次设立的交付中心与研发分部位于杭州市萧山区湘湖管委会辖区，占地面积约20亩。这一中心不仅将承担起全球交付物流仓储的重任，还将集车规与工业产品FT测试中心、芯片工程中心以及杭州研发分部等多重功能于一体。整个项目预计建筑面积将达到约4.6万平方米，总投资额高达10亿元人民币。

上海川土微电子杭州设交付与研发新基地

为确保项目的顺利推进，川土微电子计划将建设过程分为两个阶段实施。一期工程预计将于2026年投入使用，届时，川土微电子的供应链运营效率将得到全面提升，产品品质管控也将更加规范。同时，车规及工业产品的可靠性以及公司的研发效率也将得到进一步提升，为公司的持续发展注入新的动力。

自2016年5月成立以来，川土微电子凭借其卓越的技术实力和市场表现，已逐渐发展成为模拟芯片领域的知名供应商。2024年一季度，公司业绩更是表现亮眼，实现营收、利润双增长，其中营收同比增长约40%，充分展现了公司的强劲发展势头。

展望未来，川土微电子将继续坚守“共创卓越中国芯、共享美好芯时代”的使命与愿景，秉持“客户至上、志存高远、持续创新、完美极致、诚实守信”的价值观，不断为全球客户提供多品类高品质的模拟芯片。此次在杭州设立交付中心与研发分部，无疑将进一步推动公司在技术创新、产品研发和市场拓展等方面的步伐，为实现更远大的发展目标奠定坚实基础。

随着交付中心与研发分部的建设推进，川土微电子有望在未来实现更加高效、精准的全球交付服务，并进一步提升其在模拟芯片领域的竞争力。同时，研发分部的设立也将为公司的技术创新和产品研发提供强有力的支持，助力公司在激烈的市场竞争中脱颖而出。

总之，上海川土微电子有限公司在杭州设立交付中心与研发分部的决策，不仅将为公司带来新的发展机遇，也将为整个模拟芯片行业注入新的活力。我们期待川土微电子在未来的发展中能够继续保持其卓越的技术实力和市场地位，为全球客户提供更加优质的产品和服务。如需采购芯片电子元器件、申请样片测试、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。

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