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在追求芯片制程技术的极限道路上，英特尔近日再次展现出其前瞻视野与积极态度。作为芯片制造领域的巨头，英特尔在最新一代极紫外（EUV）光刻机的采购上表现出了尤为积极的态势。该公司宣布已启动阿斯麦（ASML）高数值孔径（High-NA）EUV光刻机的组装工作，旨在应对1.8nm以下制程技术的挑战。
据悉，这款光刻机是专为生产2nm及以下芯片而设计的，其数值孔径（NA）从传统的0.33提升至0.55，这一关键技术的突破对于实现更小尺寸的晶体管至关重要，从而支持2nm及以下工艺节点的芯片制造。英特尔光刻主管马克·菲利普斯表示：“我们在决定购买这些设备时就已经认可了它们的价值。现在我们拥有了期待已久的新一代极紫外光刻机，我们不想再犯过去的错误。”
事实上，英特尔在极紫外光刻技术的开发上曾有所贡献，但在应用阿斯麦首款极紫外光刻机方面却晚于竞争对手台积电。这一滞后使得英特尔在先进芯片工艺产能上落后于台积电、三星等厂商，甚至不得不将部分晶圆生产外包给包括台积电在内的其他代工厂。这一经历让英特尔深刻反思，并加速了其在新一代EUV光刻机采购上的步伐。
根据规划，英特尔计划在2024年量产2nm制程芯片，并在2025年实现1.8nm制程的量产。为了实现这一目标，英特尔不仅加大了对光刻技术的研发投入，还积极采购了阿斯麦的高数值孔径EUV光刻机。据悉，该设备的售价高达3.5亿欧元（约合27亿元人民币），但英特尔显然认为这是一笔值得的投资。
值得一提的是，英特尔并非唯一一家订购这款先进光刻机的企业。台积电、三星、SK海力士和美光等厂商也都加入了采购行列。然而，由于该设备的运输和安装过程可能长达六个月，英特尔此次的迅速行动已经使其在竞争对手中取得了明显的领先优势。
展望未来，ASML计划在未来几年内将此类芯片制造设备的产能提高到每年20台，以满足全球市场对先进制程技术的旺盛需求。英特尔已经预订了其中的6台设备，这进一步彰显了其对于保持技术领先地位的决心。
此次英特尔率先开始组装新一代EUV光刻机，不仅标志着其在技术发展战略上迈出了重要一步，也为其在全球半导体市场竞争中保持领先地位奠定了坚实基础。通过引进这一先进的光刻机，英特尔将进一步推动2nm及以下工艺节点芯片的研发和生产，为未来的半导体技术发展注入新的活力。
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