罗姆与意法半导体深化碳化硅合作，共促电气化转型

来源：意法半导体官网| 发布日期：2024-04-23 11:16:12 浏览量：

近日，半导体巨头罗姆与服务多重电子应用领域的领先企业意法半导体（简称ST）共同宣布，双方将在现有碳化硅（SiC）衬底晶圆供货协议的基础上，进一步扩大合作。此次新签署的长期供货协议预计总价不低于2.3亿美元，标志着双方共同迈向碳化硅领域的更大步伐。

根据协议，罗姆集团旗下的SiCrystal公司将增加对意法半导体的碳化硅衬底晶圆供应力度，特别是产自德国纽伦堡的150mm（6英寸）产品。这一举措将有助于意法半导体提升碳化硅芯片的产能，更好地满足全球汽车和工业市场日益增长的需求。

意法半导体执行副总裁、首席采购官Geoff West表示：“此次与SiCrystal扩大供应协议，将为我们提供更多碳化硅衬底晶圆，从而增强我们在碳化硅芯片生产方面的能力。这不仅有助于我们更好地服务全球客户，还能优化我们的供应链结构，增强应对未来需求增长的能力。”

罗姆集团旗下SiCrystal公司总裁兼首席执行官Robert Eckstein博士也对这次合作表示了高度期待。他强调：“SiCrystal作为罗姆集团的一部分，拥有多年的碳化硅衬底晶圆制造经验。我们很高兴能与长期合作伙伴ST续签并扩大协议。我们将一如既往地支持ST扩大碳化硅业务，同时不断提升产品质量和产量，确保我们的合作伙伴能够在市场上保持领先地位。”

碳化硅功率半导体以其高效的能效，在汽车和工业两大市场的电气化转型中发挥着至关重要的作用。它不仅能够提高发电、配电和储能的效率，还支持交通工具向更清洁的解决方案转型，推动制造工艺的低碳化，为打造更绿色的能源未来贡献力量。此外，碳化硅还为AI专用的数据中心等资源密集型基础设施提供了更可靠的电源保障。

随着全球对可持续发展和环保的日益关注，碳化硅的应用前景将更加广阔。罗姆与意法半导体的深化合作，无疑将推动碳化硅技术的进一步发展，为全球电气化转型注入强大动力。

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