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对于刚接触该技术的用户来说，为系统添加 Bluetooth® Low Energy (LE) 功能可能具有一定挑战性。 要创建具有必备无线性能并获得相关审批的最终产品，从组件选择到射频布局和监管认证都任务量巨大。使用经过认证的模块对这项工作大有帮助。 瑞萨电子的所有蓝牙 LE 模块均通过合规性认证、蓝牙认证和外部电路认证，因此客户无需自行将其集成到产品中。 参数搜索表中内置天线和外置天线列中标注为 “可用” (available) 的产品为模块化产品。 此外，瑞萨电子还为最终产品提供蓝牙认证指南。瑞萨电子代理商-中芯巨能为您提供瑞萨电子蓝牙®低能耗单片机选型表：
| 型号 | 描述 |
|---|---|
| DA14701 | 超高集成度的蓝牙™ 5.2单芯片解决方案 |
| DA14705 | 超高集成度的蓝牙™ 5.2单芯片解决方案 |
| DA14706 | 超高集成度的蓝牙™ 5.2单芯片解决方案 |
| DA14708 | 超高集成度的蓝牙™ 5.2单芯片解决方案 |
| DA14530 | SmartBond™ Low Power Bluetooth 5.1 System-on-Chip |
| DA14531 | SmartBond™ 超低功耗蓝牙® 5.1 片上系统 |
| DA14531MOD | SmartBond TINY™ 蓝牙®低功耗模块 |
| DA14535 | SmartBond TINY™ DA14535 Bluetooth® Low Energy 5.3 SoC |
| DA14585 | 带音频接口的 SmartBond™ 蓝牙 5.0 SoC |
| DA14586 | SmartBond™ Bluetooth 5.0 SoC with Audio Interface and 2Mbit Flash |
| DA14592 | SmartBond™ 多核低功耗蓝牙® 5.2 SoC，带嵌入式闪存 |
| DA14682 | SmartBond™ Bluetooth® Low Energy 5.0 SoC with Enhanced Security and Flash |
| DA14683 | SmartBond™ Bluetooth® Low Energy 5.0 SoC with Enhanced Security |
| DA14691 | Multi-Core Bluetooth® 5.2 SoC with System Power Management Unit |
| DA14695 | 带系统电源管理单元的多核蓝牙® 5.2 SoC |
| DA14695MOD | SmartBond 低功耗蓝牙™ 5.2 高集成度（包括 USB 充电器）模块 |
| DA14697 | Multi-Core Bluetooth® 5.2 SoC with System Power Management Unit |
| DA14699 | Multi-Core Bluetooth® 5.2 SoC with System Power Management Unit |
| RA4W1 | 带有 48 MHz Bluetooth® 5.0 的低功耗单芯片 32 位微控制器 |
| RL78/G1D | Bluetooth® Low Energy Microcontrollers for Smart Connectivity |
| RX23W | 32位单片机和模块产品，可在单个芯片上实现Bluetooth®5无线通信和系统控制，适用于IoT终端设备 |
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DA14531是瑞萨电子一款SmartBond™ 超低功耗蓝牙® 5.1 片上系统，SmartBond TINY 是世界上体积最小、功耗最低的蓝牙® 5.1 片上系统（SoC），该系统降低了在任何系统中添加低功耗蓝牙（LE）的成本，并将移动连接带到了以前无法到达的地方，引发了一波十亿物联网设备的浪潮，而 SmartBond TINY...【详情+】
低功耗广域网 (LPWAN) 是短程通信技术的理想配套技术。 虽然本地应用程序可以查询、诊断或配置物联网设备，但真正连接到云端则需要网关和/或路由器，这给基础设施的开发和设置带来了额外影响。基于 3GPP 长期演进 (LTE) 标准的蜂窝连接物联网设备无需网关，还可简化设计以及数据处...【详情+】
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