英飞凌与小米电动汽车达成合作协议，共同推动电动汽车技术创新

来源：英飞凌官网| 发布日期：2024-05-08 10:59:47 浏览量：

德国芯片制造巨头英飞凌近日宣布与知名电动汽车制造商小米达成协议，将向小米汽车提供高端功率芯片，合作将持续至2027年。根据协议内容，英飞凌将向小米汽车提供多款产品，包括两颗1200 V HybridPACK Drive G2 CoolSiC 模块，以及多种其他产品，如 EiceDRIVER™栅极驱动器和超过10款微控制器。双方还计划在碳化硅汽车应用领域展开更深入的合作。

英飞凌的CoolSiC功率模块以其适应更高工作温度的特性而闻名，可实现出色的性能、驾驶动力和寿命。利用这一技术，基于牵引逆变器的电动汽车有望进一步提升续航里程。英飞凌自称是全球最大的汽车半导体供应商之一，去年在汽车微控制器领域处于领先地位。

小米汽车副总裁兼供应链部总经理黄振宇表示：“英飞凌是我们重要的合作伙伴，他们在功率半导体领域拥有领先技术和灵活的制造能力，同时拥有丰富的微控制器产品组合。我们的合作不仅有助于稳定小米汽车的碳化硅供应，还有助于为客户打造高性能、安全可靠、功能领先的豪华汽车。”

英飞凌汽车事业部总裁Peter Schiefer表示：“我们很高兴与小米汽车等充满活力的企业合作，为他们提供碳化硅产品，旨在进一步提升电动汽车的性能。作为汽车行业的领先合作伙伴，我们凭借广泛的产品组合、系统理解和多站点制造基地，将在未来移动出行领域保持有利地位。”如需英飞凌产品规格书、选型指导、样片测试、采购、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。

上一篇： Microchip MXT2952TD 2.0系列触摸屏控制器中文介绍

下一篇：安森美 (onsemi)引领智能线性化技术，提升物体识别与运动成像质量