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2024年5月5日,在纪念五四运动105周年,同时也是北京大学建校126周年之际,润石科技董事长张明先生受邀参加北京大学集成电路学院校友返校、共叙情谊活动,并在“未名·芯”论坛校庆专场上为在场的师生和校友们带来了题为《高性能模拟集成电路的发展趋势和挑战》的讲座。张明先生的演讲受到了学院师生和校友们的热烈欢迎和积极响应。
在讲座中,张总强调了模拟电路设计中降低噪声、失真、提高可靠性等精细化设计的重要性。他简要介绍了润石科技研发的高速流水线型ADC、超低输入偏置电流运放以及精密电压基准源等芯片。张总指出,当前模拟集成电路所面临的挑战主要在于高性能模拟芯片设计需要多方面有机整合,包括产品定义、电路设计、封装测试、成本管控等方面;同时,在追求低噪声、高精度、低失真、高可靠性、高速等性能的同时也是一个重要问题。对于模拟芯片未来的发展趋势,张总认为,系统方案类专用高性能模拟芯片将逐渐增多,功能增加、性能参数收缩,专一适配于特定场景的情况也会增多。
在互动环节中,张总与在场的师生和校友们就模型计算、人才培养等话题展开了讨论。
校企合作是教育与产业深度融合的具体体现,也是推动人才培养模式创新、提高人才培养质量的重要途径。江苏润石科技有限公司与北京大学集成电路学院之间建立了紧密、务实的合作关系,为双方共同培养高素质人才、推动模拟半导体研发创新提供了广阔的实践平台。这种合作不仅体现了一代代微电子人的薪火相传,更展现了共同奋斗、携手并进的美好愿景。